为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。
Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进智能音响线路板的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：
1.导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞;
2.导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠;
3.导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。
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随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，智能音响线路板也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的智能音响线路板，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：
1.防止智能音响线路板过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。
2.避免助焊剂残留在导通孔内;
3.电子厂表面贴装以及元件装配完成后智能音响线路板在测试机上要吸真空形成负压才完成：
4.防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装;
5.防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。
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