4000-169-679

首页>行业资讯 >智能音响线路板之手机出货量持续提升,联发科4G芯片将调涨5-10%

智能音响线路板之手机出货量持续提升,联发科4G芯片将调涨5-10%

2021-08-19 11:22

  据智能音响线路板厂了解,虽然新兴市场疫情升温,但4G芯片的需求依然强劲,联发科4G芯片有望进一步调涨5-10%,第4季毛利率持续看升,加上天玑700即将问市、新荣耀可能被纳入美国实体清单,更有助联发科长线在大陆芯片的市占表现。

  摩根士丹利表示,新兴市场疫情升温,令投资人担忧手机需求下滑,但观察市场数据和供应链消息,4G需求依旧强劲,配合晶圆代工价格再度上调,联发科4G单晶片有望再调涨5-10%。现4G单晶片贡献联发科营收的比重达26%,将支持联发科毛利率在第3季旺季走强后,第4季持续提升。

  中国当地统计,7月手机出货较6月成长一成,年增幅度高达三成,前七月成长率则达到17%,摩根士丹利先前在当地需求减弱时,预测数据在不久回升,趋势一如预期发展。该券商推估,今年中国手机出货将成长7%,看好预测顺利达标,最大动力是低价版的5G手机频推,吸引消费者买单。

  据智能音响线路板厂了解,联发科抢攻大陆市场,即将推出定价30美元的天玑700芯片,手机品牌厂的回响可望不错。

  从市场竞争来看,摩根士丹利说,新荣耀力于摆脱华为色彩后,5G高阶芯片全由高通供货,虽然新荣耀并未明示会不会持续降低美企合作,但以中国半导体积极提升自制率,未来可望采用联发科的天玑2000。

  据智能音响线路板厂了解,更重要的是,白宫对新荣耀的关注度也提高,愈来愈多声音呼吁纳入实体清单,摩根士丹利认为,这将再度带动OPPO、VIVO和小米扩大对联发科的下单力道,藉此瓜分新荣耀份额,为联发科营运更上层楼利多,少数要留意的风险是联发科客户集中风险可能增加。

  摩根士丹利强调,联发科芯片具高度竞争力,目前尚未到5G发展高峰,营运表现还大有可为。近期联发科的股价连跌,已来到有吸引力的价位,高成长性可望带动联发科在盘势好转时率先弹。

 

网友热评

回到顶部

关于深联|深联动态|行业资讯|技术支持

粤ICP备11062779号 集团总部地址:深圳市宝安区福海街道展景路83号6A-16-17楼
深圳深联电路:深圳宝安区沙井街道锦绣南路和一新达工业园
赣州深联地址:江西省赣州市章贡区钴钼稀有金属产业基地
珠海深联地址:珠海市斗门区乾务镇融合东路888号
上海分公司:上海市闵行区闽虹路166弄城开中心T3-2102
美 国 办  事 处:689, South Eliseo Drive, Greenbrae, CA, 94904, USA
日本深聯电路:東京都千代田区神田錦町一丁目23番地8号The Sky GranDEAR 三階
电子邮箱:emarketing@slpcb.com

立即扫描!