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高密度互联线路板(HDI)是指孔径在6mil以下，孔环之环径（Hole Pad）在0.25mm以下者的微导孔，接点密度在130点/平方时以上，布线密度于117点/平方时以上，其线宽间距在3mil/3mil以下的电路板。
PCB&盲埋孔线路板使用之材料： 基材（core）：由铜箔（copper）及胶片（prepreg）压制而成的一种材料
明天就是中秋节了，小伙伴们吃月饼了吗？你喜欢双黄的？五仁的？还是冰皮的？当然，电路板厂小编觉得没吃也不要紧，因为很快台风就会送来双黄的月饼了，而且很有可能变成三黄的。
用途：做为电子元件（如IC，电容，连接器等）之连通承载基地 PCB部分：由单面板（简易）演变到多层板（复杂）
4.3.2 高导热厚铜盲埋孔电路板改善方案 机加工时选用金刚石涂层的刀具，适当调整刀具寿命如孔数、铣程序等。具体改善方法如下： （1）盖板、垫板：使用酚醛材料； （2）孔限设置：尽量避免设置孔限高于100
PCB电路板UV机是采用LED芯片作为发光体的PCB固化机，它不同于汞灯、卤素灯等PCB固化机，PCB电路板UV机波长单一，单一波长内光功率比较强，所以在整体光功率比较小（相对于汞灯整体光功率）就能完全固化，PCB电路板UV机运行所产生的热量、耗电量都低于传统的PCB光固化机。
对于手机电池，多年来在一些问题上面一直存在着争议，以下电池电路板厂小编总结这些问题并解答如下： 一、手机电池是不是很容易爆炸? 答：在手机电池的保护电路工作得当的情况下，手机电池是不大可能爆炸的。
电源设备用PCB一般要求具备良好的散热性，所以其所用材料的导热性及铜厚都较高。而随着电源设备的小型化、多功能化发展，高密度互连的电源HDI板设计也逐步被客户所采纳，于是出现了高导热材料、厚铜与高密度互连设计相结合的组合型电源PCB产品。这种发展给PCB制造商带来新市场的同时，也带来了新的技术挑战。
金秋九月，秋高气爽 你做好贴秋膘的准备了嘛？ 毫无防备的…… 深联电路板厂又双叒叕加餐了 距离上次吃杀猪肉，才1个月零4天……
明天就是苹果发布会了，手机HDI小编作为钟爱多年的铁杆儿果粉，心情难免有些小鸡冻。新一代IOS 10将带给我们怎样的体验呢？
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