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HDI厂之PCB电路板的EMI设计规范步骤

有经验的电源开发者都知道，在PCB设计过程中便对EMI进行抑制，便能够在最大程度上在最后的过程中为EMI抑制的设计节省非常多的时间。本文HDI厂小编将为大家讲解PCB当中EMI设计中的规范步骤，感兴趣的朋友快来看一看吧。

王健林小目标走红，深联HDI厂的小目标是…

最近，HDI厂小编的朋友圈都被“王健林的小目标”刷屏了。“小目标”是什么梗?来，放大一下，看看“国民公公”到底说了啥！

电池线路板厂解析：电池技术到底在哪里难以突破呢？

目前电动车、手机、平板、移动电源采用的都是锂离子聚合物电池，因为它的可循环性能，以及高容量电量储存，锂的原子序数是3，这意味着它有三个质子，是最轻的碱金属元素，这让它成为已知材料中最适合用来制备可移动电池正极的材料。电池线路板厂拿它和更早的镍电池相比，锂电池更小、更轻、能量密度更高。但其也存在不少问题，最主要的是发热。锂电池充电和放电的过程中，在高密度的空间内部会产生大量的热量。

常规PCB板检验标准

1、PCBA板检验标准是什么？ 　　首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍 　　1.严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。

智能手机及平板电脑加温Any Layer HDI需求

一般功能型手机内部PCB板采用1+2+1的HDI设计,中阶和高阶的智能型手机采用2+2+2和3+2+3设计，分别使用4层和6层HDI。另外，iPad1是1+8+1，iPad2是3+4+3，一共使用6层HDI，即Any-Layer HDI，将厚度降到仅有0.88公分，iPad1厚度为1.34公分。新款iPad能够较上一代薄型化1/3，最主要原因是HDI由原先传统多阶板进化为Any-Layer，且Any-Layer上钻孔密度更高，然因孔径过小，在进行全通孔必须以雷钻取代机钻。

离型膜在盲埋孔线路板生产过程中的作用

盲埋孔线路板盲孔板离型膜也称为HDI板。常多用于手机，GPS导航等等高端产品的应用上。常规的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及设置盲孔，埋孔来实现这个要求，由此应运而产生了HDI板。

PCB厂之这个炫酷的“蛋”居然是个无人机！

你以为，这是只是一颗蛋？如果它是一颗蛋，那么PCB厂小编觉得它应该是一颗会飞的科技巨蛋。

HDI线路板之利用电镀形成细导线

增层HDI线路板的线路形成方式可分为利用电镀铜+减去蚀刻制程或是加成电镀铜两种方式。和一般使用铜箔或电镀铜制程的印刷电路板相比，增层HDI线路板直接以电镀铜层作为导线层，可以很容易形成细导线，因此即使是100um的细导线也可以轻易地达成。而且如果导体层厚度越薄时越容易形成细导线。除了导体层的厚度变薄之外，如果光阻厚度变薄时，也有利于细导线的形成。

电路板厂资讯：星战迷看过来 早餐来一片暗藏原力的面包吧！

早餐是一天中最重要的一餐，对人的健康非常重要，不吃早餐还可能会引发许多疾病。但是作为上班族，在家里做早餐有时也是一件非常奢侈的事情。今天电路板厂为大家带来一款多士炉，让你的早餐从此不再单调。也许用它来烤面包片，你真的会放弃一些睡懒觉的时间用来吃早餐呢。

HDI PCB细导线的锚定状态

在增层HDI PCB线路的制程中，环氧树脂表面必须蚀刻形成微细的凹凸以便电镀铜可以和环氧树脂表面产生锚定的链结作用，如果凹凸太小时，铜的剥离强度会降低，较低的剥离强度反而有利于蚀刻。图5.21是FR4 HDI PCB电路板18um导体层，线宽为100um的蚀刻横截面。下面为可以看到锚定的凹凸。蚀刻时由于无法将锚定内部的铜完全蚀刻，因此会有部分的铜残留，这些残留的铜是造成铜迁移的主要原因。