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HDI机械小孔加工的精度探讨

高密度HDI电路板绕线可用空间有限，整体的面积又是以铜垫、线路以及钻孔孔径三者之间互相竞争，因此在更小的铜垫上钻出小孔，就成为钻孔的重要议题。基本上铜垫的大小并不完全决定于钻孔的能力，另外一个因素是曝光制程中尺寸控制的能力，但是就整体而言只要能够钻更小的孔就是有利于空间利用的看法是绝对没有问题。

盲埋孔线路板孔垫结合的趋势

产业的连结技术不断向高密度挺进，，组装的方式也直接影响了载板的设计形式，尤其是盲埋孔线路板焊接方式的高密度化更是明显。对于传统的表面黏着接点而言，基本上并没有将焊接点直接与孔的结构合一，主要的因素是因为结合后会让焊锡直接流入通孔内，这样会无法控制焊锡的量而产生连结问题。这种焊锡流入孔类的问题，被称为孔吞锡的现象，在实务方面确实很难执行。

PCB厂资讯：看完这十点，你选Note 7还是iPhone！

三星Note和iPhone两款手机摆在你眼前，你要哪个？这也许是个世界难题。好在近日Galaxy Note 7发布了，下半年的手机大战正式宣告开始。据说Note 7集成了目前最强大的硬件，规格非常高端，并且采用了曲面侧屏设计，看上去更为圆润时尚。事实上，得益于Android系统以及三星的设计理念，Note 7相比iPhone系列拥有一些优势。至于你究竟选什么，看完PCB厂总结的十点Note 7的优势后，答案就了然于心了！

HDI线路板填孔油墨填充技术

一般而言对于HDI线路板填孔技术讨论，其实可以将议题简化为两个主要的问题方向。其一是气泡本身就存在而未被排除，这是气体残留在内部产生的问题。其二是内部气泡已经排出，但是后续又因挥发而产生所造成的问题。

电路板厂：有了智能澡盆 这个夏天让宝宝洗个痛快澡

夏天的天气，如同大部分人形容的一样，我和烤肉的区别只剩一撮孜然。电路板厂小编觉得，作为成年人还算能熬得住，葛优瘫少运动、吃冰棍降体温、实在不行去冲凉，这些都是消暑妙招。但如果家有小宝，每天除了躺在床上就是黏在父母怀里，成天都是湿乎乎的小身子，宝宝怎么受得了！！所以，一个智能洗澡盆儿可能是小家伙的消暑利器了。

HDI PCB化镍浸金制程

HDI PCB化镍浸金制程的特色，是它具有一般的浸泡置换金属处理的优势，不需要导线通电就可以进行反应。同时它具有可焊接、可接触导通、可打线、可散热等功能于一身，单一表面处理即可满足多种组装需求，板面平整、SMD焊垫平坦，适合于密距窄垫的锡膏熔焊。

盲埋孔电路板之恰当底铜厚度的控制

盲埋孔电路板铜线路的制作，不外乎以线路电镀及线路蚀刻两者来搭配执行制造。除了全成长制程之外，其他的做法都或多或少有蚀刻制程的存在。当然也有一些特殊案例，线路埋入树脂中的做法，算是一种例外。

pcb覆铜检测时的一些利弊

PCB覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积覆铜，一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡，单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。对于一些PCB企业用铜量大都会使用检测仪来分析元素的含量。

电池电路板厂：电池线路板与电池的焊接方法！

组装锂电池时，电池线路板都要与电池连接，而电池线路板与电池的焊接方法就极其重要，焊接方法中介绍需要将电池线路板放到电池夹具中，然后对电池芯镍带进行点焊，点焊牢固可靠，焊接拉力，焊接时间，焊接位置都十分讲究，具体电池电路板厂总结如下。

增层HDI电路板特性阻抗50Ω

在HDI板的设计中，导线特性阻抗一般均设定为50Ω。在SLC之前的FR4电路板特性阻抗约为800Ω。有时高密度FR4 HDI板的层数高达6层或8层，由于导线层距离接地层很远因此特性阻抗会增加到150Ω以上，而使得讯号杂讯大幅增加。后来由于CMOS晶片的功率较小因此在电路板的设计上才将特性阻抗降低为50Ω，为了降低讯号的杂讯，因此承载晶片的电路板特性阻抗一般也都是设定成50Ω。