HDI厂所谓的电路板流变现象，指的是一种流体黏滞行为变化的现象，高分子材料时常具有特异的流体行为，当受到外力推动时黏度会突然降低，但是外力消除后又呈现出高黏度状态。液体黏度是由流体内分子或原子间的吸引所引起的内部摩擦，会造成流体表现出抵抗变动的趋势。牛顿利用平行板的概念来描述黏度，其模型如附图所示。

    V是流体顶部平面的速率，、是流体底部平面的速率。模型中的推力F用来保持速率的差值dv，两个平行平面的表面积为A，则F/A与速度梯度dv/dx成比例。
    锡膏印刷、电路板回焊表现与锡膏流变设计相关性高，在贮藏和操作中要有足够的黏度可以保持系统内金属粉粒稳定悬浮，在锡膏印刷涂布中则需g够低的作业黏度才能迅速从钢版开口或点胶机针孔流出。至于电路板回焊前与回焊期间，锡膏仍然必须有足够的黏性来保持既有的形状以避免塌陷与架桥。然而同种材料，既需要刮印、点胶的低胶性，又需要够高的黏性黏住零件与保持外型，这些都需要有量好的流变控制才能顺利完成。
    电路板材料特性不同流动特性随之变动很大，牛顿流体在化工的原理中定义为黏度与剪切率无关，其黏度在固定环境温度状态下是维持不变的。高分子材料并不完全遵循简单的牛顿流体模式，会呈现出各种剪切率变化而产生的塑性流体行为，黏度会随之的增加或减少，这种现象恰好可以作为调整材料黏度的工具。
    锡膏流变性设计取决于应用的要求，锡膏流变性对锡膏的钢版印刷、黏性、塌陷性都有重大的影响。助焊剂与锡膏间的关系是否良好，只能观察其屈服应力与恢复性能的状态，而这两种性质主要都要看助焊剂的表现而定。
    有高屈服应力、高弹性的材料，有利于钢版印刷和点胶涂装作业方面的应用。锡膏在涂布时需要低黏度，但在涂布前后皆需要高黏度，假塑性材料较适合这类的应用。