PCB电路板是当代电子元器件行业中最活跃的行业，其行业增长速度普遍高于其他电子元部件行业。

PCB电路板的密度越来越高。双面SMD设计的板卡将有上层和下层外层，I/o引导孔，特别是当有一个VIP（通孔在垫）的设计。

埋置盲孔（盲埋孔线路板厂）可以解决这个问题。

一个标准的多层板的结构包括内层和外层电路，然后在孔中使用钻孔和金属化工艺来实现每一层电路的内部连接功能。

但是，由于电路密度的增加，零件的封装方法也在不断更新。为了在有限的PCB面积上放置更多和更高性能的部件，除了更薄的电路宽度外，孔径也从DIP插座的1毫米减少到SMD的0.6毫米。当它进一步缩小到0.4毫米以下时，表面积仍然会被占用，所以会有埋孔和盲孔（盲埋孔线路板厂）。

其定义如下：

压制后，看不到内层之间的通孔，所以不需要占用外层的面积。

应用于连接的表面层和一个或多个内层。

埋孔设计制作。

埋孔的制造工艺比传统多层板复杂，成本也较高。

传统的内层和埋孔内层的制作方法存在一定的差异。

盲孔板的生产工艺（盲埋孔线路板厂）：

目前，最受全球业界青睐的是搭设法。在国内，也没有更多的优惠。许多大型电路板制造商都有制造经历，如深圳市松达电路有限公司。一些生产样机和小批量的制造商也有相应的制造经验，如深圳市汇和电路有限公司。

这种方法延续了连续压制法的概念，在板的外部添加层，并使用非机械钻盲孔作为层与层之间的互连。

方法主要有三种，简单介绍如下：。

A. a．照片去除感光孔的形成。

使用光刻胶，这也是一个永久性的介电层，然后用底片进行曝光和显影的特定位置，使底部铜垫暴露，形成一个碗状的盲孔，然后充分添加化学铜和镀铜。

经过蚀刻后，可以得到外电路和盲孔，也可以代替镀铜，填充铜膏或银膏来完成导电。根据同样的原理，可以一层一层地加上去。

B.激光烧蚀激光烧孔。

激光烧孔可分为三种类型。一个是ＣＯ2激光，一个是准分子激光，还有一个是Nd：YAG激光。这三种激光烧孔方法的一些比较项目。

C.干等离子蚀刻（等离子蚀刻）。