随着iPhone X 今年成功导入堆叠式SLP 主板，三星也于近期宣布将在明年新款高端机中采用SLP，我们再次强调苹果创新历来对全球电子产业链的示范效应，本次升级有望开辟SLP 新赛道，开启新一轮由任意层HDI向SLP 的主板升级浪潮。

  类载板（Substrate-Like PCB，简称SLP）是在HDI 技术的基础上，采用M-SAP 制程可进一步细化线路的新一代精细线路印制板。苹果今年在iPhone X 中完成了堆叠式类载板的导入，在保留所有芯片情况下将体积减少至原来的70%，为电池腾出更多空间。新主板由1 片HDI 分为2+1 结构的3 片小板，采用类载板与HDI 混搭的技术方案：双层堆叠的2 片类载板外加1 片连接用的HDI 板。采用双层堆叠设计方案大幅提高了工艺制程难度，但在增加了35%可用主板面积的情况下缩小了机内占用空间。

  苹果每一次的技术革新，都会给产业链带来举重轻重的影响。苹果率先采用任意层互联HDI，引领上一次主板升级。

  在电子产品短小轻薄的发展主线下，手机主板经历了“传统多层板—普通HDI—任意层HDI”的升级过程。上一次由普通HDI 向任意层HDI 的升级正是由苹果引领，其在iPhone 4 和iPad 2 中首次采用任意层HDI，大幅度提升了产品的轻薄化程度。以iPad 2 为例，相比iPad 1 将厚度由1.34 公分降到仅有0.88 公分，主要原因就是采用了3+4+3 任意层HDI 替代普通HDI。

  线路板小编发现，苹果率先采用带动安卓阵型跟进，任意层HDI 由此快速爆发成为当前中高端智能机的标配主板。

  当前中高端智能机中，任意层HDI 主板所能搭载的元器件数几乎到了极限，要进一步缩小线宽线距，受制程限制已难以实现，而SLP 可将线宽/线距从HDI 的40/40 微米缩短到30/30 微米，顺应了极细化线路和SiP 封装需求，在iPhone X 示范下有望成为下一代主板选择。除了关注海外龙头完成由HDI 向类载板的产能升级，分享ASP 提升红利外，我们还建议关注本土受益海外高阶HDI 厂商转产SLP 后面临的HDI 赛道新机遇。