前放了一篇关于手机电路板正面的功能说明及元器件损坏状态，手机电路板除了正面，其实反面也有许多的重要固件，一旦损坏同样会让手机无法正常使用。

  同样的，这块手机反面hdi pcb板也是2012年的，属于智能手机刚刚迅速发展时期。从电路板反面我们能够看到有几个重要的元器件，主要是一些IC跟卡槽。主要分为五个部分，一个是G网功能、功能放大器(扩音器)、电流控制元件、屏幕元件、发射接受IC等。

手机电路板背面功能区域

  先说说G网问题，看到上图那个左上角红色框了吗?充电IC旁边有个小小的元件，这个元件一旦假焊或者烧断，那么你的手机就无法识别G网卡。至于右边的那块大的电源IC，就是之前正面最左上角的那个芯片。

功能放大器/扩音器

  右上角红框那个说明，是功放所在位置，功放又叫扩音器，为什么?因为它是功率放大器，也是音频常用到的一个功能组件。功放元件一旦出现问题，那么不仅有可能造成无法外放，声音减弱，还会引起大电流导致无法开机。

SIM卡控制元件

  中间这几个二极管、三极管与SIM相关联的，但这几个二三级管损坏或者假焊，会引起大电流，从而导致手机无法正常开机，也无法识别手机卡。

手机电路板正面射频区块

  右下角那个射频发射跟接受就是上一篇正面图左下角没提到的射频区块。该区块功能主要是控制IC的发射跟接收。损坏的话，直接导致的问题很明显。

  手机电路板常见的功能主要有十种，音频、开关机、屏幕显示、扬声器(功放)、SIM卡识别、震动、按键、T-Flash及程序DOWNLOAD。因为故障太多，所需要的篇幅过长，对于阅读有很大影响。所以决定明天分开来写。