电子散热分析软件产品能识别潜在的热问题，大幅缩减热测试和热设计返工的成本，使客户能够更快地将产品投入市场，从而解决了汽车、航空航天和电子等行业对产品可靠性的需求。载有盲埋孔电路板以及使用 Command Center工具的电子散热分析软件拥有更多功能，可以提高生产率以及实现精确的热仿真，其中包括：
支持相变材料(PCM)封装。PCM已成为常用于消费类应用的热解决方案，但在过去却很难对其进行仿真。现在，可将潜热和液化温度作为输入，在瞬态应用中自动使用这些值。现在可以通过电子散热分析软件全面探索和优化 PCM 对元器件和触摸温度的影响。
现在可以使用行业标准 ODB++ 数据将印刷电路板 (PCB) 设计集成到电子散热分析软件。其适用于设计流程中的任何 PCB Layout 工具。
PCB 模型定义完全支持盲孔和埋孔，这样一来，如果到 PCB 的传导位于关键的热流通路，可以大幅提高结果的准确性。
改进后的并行求解器能够更快地生成具备更高可扩展性的结果，适用于更广泛的应用。
“新版电子散热分析软件产品配有 Command Center，能够解决当今先进产品所面临的热设计挑战。通过它的自动化功能，设计人员能够胸有成竹地做出理想的设计决策，优化产品性能。
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