高端PCB正成为众多厂商角逐的焦点。

智能音响线路板厂了解到，有PCB厂家称将加快高端板产能的扩产、拟掷20亿新建高端PCB智能制造工厂，近期多地相关项目也在陆续签约、开工，预示着高频高速高层高阶PCB市场或将继续蓬勃。

随着全球电子信息技术迅速发展，5G、AI、云计算、大数据等应用场景加速演变，对PCB性能提出了更高的要求，如高频、高速、高压、耐热、低损耗等，由此催生对大尺寸、高层数、高阶HDI以及高频高速PCB等产品的强劲需求。

常规服务器及AI服务器，公司已通过验证，形成批量供应且订单在逐步提升，出货情况根据终端释放订单而定。目前各大终端也开始预研极低损耗的材料，各大服务器厂商已开始评估下一代的产品，公司产品规划已非常明确，并配合终端和PCB需求在认证中。公司极低损耗材料已在前年推出，在海外和国内重点终端处验证并推广。

ChatGPT火爆出圈，打开了AI服务器的市场空间，伴随算力的要求越来越高，高多层板HLC、高阶HDI类产品需求将不断上升。同时新能源汽车发展带动车用PCB快速增长，HDI及高端FPC类产品在ADAS、智能座舱及电池软板等产品带动下，成长动力较为强劲。

HDI厂了解到，根据CINNO Research公布的数据显示，今年上半年中国（含台湾）线路板行业内投资资金主要流向高多层板，金额约为826亿人民币，占比为58.3%。说明高多层板是目前线路板市场较为认可的主流产品，具有较高的市场需求和利润空间，表明了线路板行业多元化、高端化、精密化和柔性化发展的趋势。当下产业布局动向依然频繁。

 “高多层板是线路板行业的发展方向和转型动力。”高多层板具有高速、高频、高密度、高可靠性等优势，可满足5G、物联网、云计算等新兴技术的需求，且具高适应性和高灵活性，可适应汽车、医疗、通信、计算机、航空等广泛的下游应用领域。高多层板还具有高集成度和高功能性，可帮助促进电子产品的小型化、轻量化发展；高多层板也是线路板行业的利润增长点，具有高附加值和高利润率，可帮助增强企业的竞争力和市场份额

软硬结合板厂了解到，市场分析认为，国内高端产品占比较低，伴随我国高端PCB产品国产化，市场空间有望扩大。Prismark数据显示，目前，我国中低层板PCB的产值占比为47.8%，中高端PCB产品的产值占比仅约10%，美国、日本、亚洲中高端产品占比高达68.6%、80.4%和84.7%。

深联电路 成立于2002年，在广东深圳、江西赣州及广东珠海设三个制造基地，员工总人数4500人，目前珠海工厂筹建中，预计今年年底投产，深联自2004年起销售额每年保持10%的增长，至2022年销售额达到33.3亿人民币，在CPCA内资百强线路板企业中排名第12位，已发展成为中国颇具价值的PCB制造企业，为通讯、电源、新能源、安防、工控、医疗、汽车等领域的全球客户提供PCB、HDI、软硬结合板、FPC和FPCBA的一站式专业服务。