智能音响HDI厂了解到，7月6日，2023世界人工智能大会正式开幕，华为轮值董事长胡厚崑出席华为主办的昇腾人工智能产业高峰论坛并致辞。他表示，伴随着大模型带来的生成式AI突破，华为将通过系统级创新、坚持开源开放、深耕行业，加速昇腾人工智能产业生态繁荣发展，与伙伴联合创新推进人工智能走深向实，用强大的算力支撑人工智能高质量的发展。

线路板厂了解到，在论坛上，华为宣布将联合华为还联合达观数据、上海人工智能研究院、招商银行、网易伏羲、格灵深瞳、云天励飞、中国联通、科大讯飞、中国电信、达闼机器人、软通动力、面壁智能、云从科技、中国商飞上海飞机设计研究院等26家金融、运营商、互联网等行业领军企业，科研院所和高校，共同启动昇腾AI大模型联合创新。

同时，华为联合面壁智能、智谱AI、科大讯飞、云从科技四家伙伴发布昇腾AI大模型训推一体化解决方案，加速大模型在各行业应用落地，并有23家昇腾AI伙伴推出AI服务器、智能边缘与终端新品。值得一提，中国信息通信研究院、工业和信息化部电子第五研究所、华为等单位联合成立“大模型产业工作组”共同推进中国大模型应用落地及产业孵化。

此外，胡厚崑在2023世界人工智能大会开幕式上发表演讲时表示，通过架构创新，华为昇腾AI集群效率已提升10%。目前，集群规模从最初的4000卡集群扩展至16000卡，是业界首个万卡AI集群，拥有更快的训练速度和30天以上的稳定训练周期。

电池电路板厂了解到，在发展生态方面，华为联合了5700+鲲鹏/昇腾合作伙伴，以及硬件合作伙伴30+，实现了国内大模型近一半创新使能，包括场景化系列AI硬件100+，孵化/适配大模型30+，鲲鹏/昇腾开发者380万+。在共建算力方面，华为已经在构建城市算力基础设施，帮助各地政府打造了25个昇腾人工智能计算中心。