盲埋孔电路板行业未来发展趋势：

1、虽然我国发展成为全球最大的PCB市场，中国大陆产能则仍然以低技术、低附加值的产品为主。根据Prismark统计，2016年中国大陆在4层板、6层板及8至16层板市场的产值占比分别为19.1%、13.5%和10.4%，IC载板、18层及以上高层板销量占比较小，分别只有2.7%和1.2%。盲埋孔电路板和柔性板的市场占比分别为16.5%、17.1%。目前，中国大陆产业优胜劣汰正在加速，中国大陆PCB产业将进入升级过程。

高端、尖端产品仍集中在日本、台韩和欧美地区。从技术水平角度看，日本仍然是全球最大的高端PCB生产国，强项包括高阶盲埋孔电路板、封装基板、高层挠性板；美国仍然保留了高复杂性PCB的研发和生产，产品以高端多层板为主，主要应用于美国本土的军事、航空、通信等领域；韩国和台湾地区也逐步加入附加值较高的封装基板和盲埋孔电路板等领域竞争行列。

2、行业需求倒逼盲埋孔电路板快速发展。智能手机、平板电脑和可穿戴设备等电子产品向小型化、多功能和长续航方向发展。以苹果为例，iPhone4S首次导入Anylayer 盲埋孔电路板，iPhoneX首次导入SLP，堆叠式SLP技术使得iPhoneX的主板尺寸仅iPhone8Plus主板的70%；通信技术升级到5G后，华为、OPPO、vivo的5G机型大量采用Anylayer 盲埋孔电路板主板，而普通中低端机型主板的盲埋孔电路板阶数也有提升。智能手机主板经历了一阶盲埋孔电路板向高阶、任意阶盲埋孔电路板，再向SLP演进的过程，线宽/线距持续减小，元件密度持续提升。

3、汽车HHIDI产品空间广阔。随着智能化发展趋势，从车内的娱乐系统，到ADAS辅助驾驶、自动驾驶系统，车身域控制器的配置性能提升，在有限体积内搭载的高速运算芯片数增加，盲埋孔电路板有较大增长空间。如特斯拉的ADAS控制器采用了3阶8层盲埋孔电路板。未来车内主板有望重复与手机主板类似的，由低阶向高阶盲埋孔电路板工艺提升的路径。原文标题：2022年全球盲埋孔电路板（高密度互连板）行业现状及趋势分析，需求倒逼盲埋孔电路板工艺由低阶向高阶提升。