盲埋孔线路板厂PCB设计中的常见问题有哪些问题？和深联电路一起来看看~

一、焊盘重叠

1.焊盘的重叠意味着孔的重叠，原因是在钻孔过程中在一个位置多次钻孔而导致钻头破损和孔损坏。

2.多层板上的两个孔重叠。

二、图形层的滥用

1.一些无用的连接在一些图形层上进行。

2.设计需要较少的线条。

3.违反传统设计，如部件表面设计在底层，焊接表面设计在顶层，造成不便。

三、字符的随机放置

1.字符盖的贴片焊盘给的PCB的通断测试和元器件的焊接带来不便。

2.字符设计太小，使丝网印刷困难。太大会使字符重叠，难以区分。

四、单垫孔径的设置

1.单面焊垫通常不钻孔。如果钻孔需要标记，孔直径应设计为零。

2.单面垫如钻孔应特别标记。

五、带填充块的画板

当应用阻焊剂时，填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊接困难。

六、电的形成是花垫和连接

因为电源是以花垫图案设计的，所以接地层与实际印刷板上的图像相对，所有连接线都是隔离线。在为几组电源或几类接地绘制隔离线时，不应留下任何间隙来使两组电源短路或阻塞连接区域。

七、加工等级定义不明确

1.单板设计在顶层。如果前面和后面没有说明，制造的面板可能安装有器件，而不是焊接。

2.如设计四层板时，使用顶部、中间1层和中间2层、底部4层，但在处理中没有按此顺序排列。

八、设计中填充块过多或填充块填充有极细的线条

1.灯光绘图中存在数据丢失现象，数据不完整。

2.由于在光绘制数据处理过程中填充块是逐行绘制的，所以产生的数据量相当大，增加了数据处理的难度。

九、表面贴装器件焊盘太短

对于过于密集的表面贴装器件，为了安装测试销，必须使用上下(左右)交错的位置。

十、大面积网格间距太小

构成大面积网格线的相同线之间的边缘太小(小于0.3毫米)，许多破损的薄膜在图像显示后很容易附着在盲埋孔电路板厂的PCB上，导致断线。

十一、大面积铜箔离外框太近

大面积铜箔与外框之间的距离应至少为0.2毫米。

十二、轮廓边框设计不清晰

一些客户在保留层、板层、顶层等设计了等高线，这使得盲埋孔电路板厂的PCB制造商很难确定哪条轮廓线应占优势。

十三、平面设计不统一

图形电镀时，镀层不均匀会影响质量。

十四、异常孔太短

异形孔的长/宽应≥ 2: 1，宽度应大于1.0毫米，否则加工时钻机易断裂，加工困难，增加成本。