2018年全球电路板产业延续2017年成长趋势，成长率虽降至6.31％，但产值规模达到691亿美元，再度创下历史新高。台湾电路板协会（TPCA）分析产值持续创高原因包括三个趋势（Advanced PCB、Big-data、Car）及三个意外 （PC出货量缓跌、IC载板供不应求、智能手机周边成长爆发）。

  展望2019年，TPCA认为，台湾PCB厂有发展机会亦有挑战，机会面为期待5G商转带动换机潮，挑战面则须关注国际诡谲多变的产业变化，如全球电路板产业的竞合与消长与中美贸易战下的机会与威胁。

  工研院产业科技国际策略发展所发布报告指出，台湾在全球市占率31.3％，仍为全球之冠，其次为大陆23％，但有鉴于陆资板厂正借着各方优势提升竞争力，如政策扶植、积极智动化、低价策略、压低成本等，其市占率和成长率节节上升中，正逐步直逼台湾龙头地位。

  对于今年整体PCB产业的看法，TPCA新任理事长暨欣兴电子总经理李长明表示，台湾潜在威胁是中美贸易战、大陆环保趋严等不利因素，加上大陆为全球电路板主要生产聚落，虽然台湾在全球市占居冠，但面对同业竞争仍不容小觑，建议台厂后续从强化工厂营运管理着手，如智动化的导入、降低人力成本、提高品质降低生产成本，进而提升竞争力。

  此外针对即将来临的5G时代，李长明进一步表示，5G设备将在2019年底陆续推出，预计2020年会开始在3C应用上看到成长，而5G在自驾车的应用，因涉及人身安全以及高可靠度技术需要克服，预估要到2022年才会比较成熟。

  李长明指出，因为5G应用迫切所需的高速、低延迟技术以及5G高频需求讯号的稳定、散热问题，都将会是PCB产业链即将面临的关键因素与挑战。