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图1.3是典型增层盲埋孔电路板的横截面结构。电路板本身可分为基层和增层层两个部分。基层材料是由一般的环氧树脂多层印刷电路板或是FR4电路板所构成。基层的主要功能除了支撑整个电路板整体结构之外，还可以承载电路板中线路密度较低的线路层如电源层等线路以降低电路板的制造成本。
很多小伙伴们常常抱怨智能手机的电不够用，充满还不够用一天的。所以市面上出现了一些快充和大容量电池的智能手机，以解决消费者的困惑。其实除了智能手机电池真不够用之外，用户的使用方法也存在一定的问题。下面PCB厂将来盘点一下给智能手机充电的错误方法。
生活中总有一些驾驶员让人看着烦心，不是因为这个人，而是因为开车习惯差。而常常因为这些交通陋习可能就会引发一些口角之争，甚至大打出手的也不在少数。特别是夏季天气炎热的时候，会让大家本来烦躁的内心更加易怒，所以电路板厂小编在此盘点行车八大陋习，也建议大家要尽量避免这些陋习，与人方便于己方便。
对于高密度HDI PCB而言，其实与传统电路板设计最大的不同就是立体连结的部分。由于传统的钻孔制程所能制作的孔以通孔为主，虽然也有部分的早期业者尝试使用深度控制的方式进行盲孔的制作，但是不论在精度、尺寸、以及金属化方面的能力都受到限制，因此这样的技术在早期是不容易实现的。图2.7所示，为典型的传统钻孔制作的盲孔范例。
PCB油墨是指印制电路板（Printed Circuit Board,简称为PCB）所采用的油墨，其中重要的物理特性就是油墨的粘性、触变性和精细度。这些物理特性，需要知道以提高运用油墨的能力。
随着网络世界的发展，游戏已然成为了众多人的闲暇爱好，在家中吹着空调喝着冰水玩游戏相比是最让人觉得舒爽的一件事情了。平板电脑HDI小编觉得，在家里的任何一个角落都能自由自在的玩游戏，那一定是很多小伙伴们的暑假的一大梦想。
以各种的钻孔加工而言，他们各有不同的加工可行操作范围。虽然各HDI板厂家的看法略有差异，但是大致上相去不远。图5.1是一个概略的钻孔加工方法与钻孔孔径间的关系图。
一般的跳层孔与盲孔的结构，对于高密度电路板的需求是足够的，但是对于需要更高密度的构装载板而言，其接点的密度就不够高了。因此在较高密度的构装设计方面，设计者会采用孔上孔的设计。
不论你是否喜欢，语音助手类应用都已经成为趋势，同时不仅仅局限于手机，还涵盖桌面计算机、物联网设备甚至是家庭机器人。这背后，显然是AI技术的发展使然，毕竟语音是人类最基本的工具，没有任何方式比语音更自然、更方便。而在语音助手中，三大平台厂商苹果、谷歌和微软的产品是使用率最高、设备覆盖最广泛的，那么它们有何不同、哪一款最好用呢？下面请和手机HDI小编来比较一下。
目前无人机已经开始大众化，逐渐走入了人们的生活。航拍、送快递、送快餐、求婚送浪漫，包括救援、农业、勘测等等。然而你可能很少了解到，无人机现在还能在街头追捕偷盗者！线路板厂小编不禁想感叹现在科技的强大~
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