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常规PCB板检验标准

1、PCBA板检验标准是什么？ 　　首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍 　　1.严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。

智能手机及平板电脑加温Any Layer HDI需求

一般功能型手机内部PCB板采用1+2+1的HDI设计,中阶和高阶的智能型手机采用2+2+2和3+2+3设计，分别使用4层和6层HDI。另外，iPad1是1+8+1，iPad2是3+4+3，一共使用6层HDI，即Any-Layer HDI，将厚度降到仅有0.88公分，iPad1厚度为1.34公分。新款iPad能够较上一代薄型化1/3，最主要原因是HDI由原先传统多阶板进化为Any-Layer，且Any-Layer上钻孔密度更高，然因孔径过小，在进行全通孔必须以雷钻取代机钻。

离型膜在盲埋孔线路板生产过程中的作用

盲埋孔线路板盲孔板离型膜也称为HDI板。常多用于手机，GPS导航等等高端产品的应用上。常规的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及设置盲孔，埋孔来实现这个要求，由此应运而产生了HDI板。

PCB厂之这个炫酷的“蛋”居然是个无人机！

你以为，这是只是一颗蛋？如果它是一颗蛋，那么PCB厂小编觉得它应该是一颗会飞的科技巨蛋。

HDI线路板之利用电镀形成细导线

增层HDI线路板的线路形成方式可分为利用电镀铜+减去蚀刻制程或是加成电镀铜两种方式。和一般使用铜箔或电镀铜制程的印刷电路板相比，增层HDI线路板直接以电镀铜层作为导线层，可以很容易形成细导线，因此即使是100um的细导线也可以轻易地达成。而且如果导体层厚度越薄时越容易形成细导线。除了导体层的厚度变薄之外，如果光阻厚度变薄时，也有利于细导线的形成。

HDI PCB细导线的锚定状态

在增层HDI PCB线路的制程中，环氧树脂表面必须蚀刻形成微细的凹凸以便电镀铜可以和环氧树脂表面产生锚定的链结作用，如果凹凸太小时，铜的剥离强度会降低，较低的剥离强度反而有利于蚀刻。图5.21是FR4 HDI PCB电路板18um导体层，线宽为100um的蚀刻横截面。下面为可以看到锚定的凹凸。蚀刻时由于无法将锚定内部的铜完全蚀刻，因此会有部分的铜残留，这些残留的铜是造成铜迁移的主要原因。

什么是盲埋孔板,盲孔与埋孔电路板的区别

电路板行业从20世纪未到21世纪初,电路板电子行业在技术上突飞猛进发展,电子组装技术迅速得到提高。作为印制电路板行业，只有与其同步发展，才能不断满足客户的需要。伴随着电子产品体积的小、轻、薄，印制电路板随之开发出了挠性板、刚挠性板、盲埋孔电路板等等。

这九条高速PCB信号走线规则 你真的懂吗？

1F、高速信号走线屏蔽规则 在高速的PCB设计中，时钟等关键的高速信号线，走线需要进行屏蔽处理，如果没有屏蔽或只屏蔽了部分，都会造成EMI的泄漏。建议屏蔽线，每1000mil，打孔接地。

电池电路板厂之聚合物电池线路板SMT焊锡面操作规范

目前聚合物电池已引领市场，使用聚合物电池线路板的PACK厂家会越来越多，也会有更多SMT生产厂家注重细节，对SMT焊锡面的操作会开始关心。

HDI板多层化需要注意的问题点

一般裸晶封装所用的增层HDI板其标准增层层数目为2层，不过如果晶片的输出入接点数目非常多的时候如多晶片模组或BGA的基板，所使用的增层层数目会更多。目前的产品当中甚至有使用到单面基层上具有四层增层层的结构。图5.19是FR4的基层上具有四层增层层的例子。4+（单面四层）的结构可视为是2+结构的衍生。