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印制电路板信号损耗测试技术

印制电路板（PCB）信号完整性是近年来热议的一个话题，国内已有很多的研究报道对PCB信号完整性的影响因素进行分析,但对信号损耗的测试技术的现状介绍较为少见。

手机HDI：苹果专利显示iPhone未来防水

据手机HDI小编所知，目前市面上防水的手机并不多，除了索尼和三星之外，苹果也曝光了一项水下摄影色彩调整的专利，由此看来苹果在iPhone水下摄影这件事上还是持鼓励态度的，要知道之前索尼可是一点都不建议用户在水下拍照。

线路板厂：线路板细线生产的实际问题

随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2－3mil，或更小。

HDI厂：健身房都变智能了 你啥时候偷懒教练都能知道

智能化产品发展到今天，不管实际上健不健身，从装逼的角度考虑也几乎是每人都有一个智能穿戴或智能健身类设备了。然而，关于这类设备到底有没有用的讨论却从来没有停止过，被质疑的主要原因其实只有一个：懒癌犯了神都挡不住。所以，HDI厂小编觉得，把智能健身设备直接放在健身房里，似乎是个不错的解决方法。

电池线路板厂：超充及无线充电等能解决电动车里程焦虑？

目前无线充电领域的三大充电标准PowerMat、A4WP、Qi都是采用电磁感应进行电力传输，这种技术对传输距离要求比较严格。不论国内还是国外，电动化如今已经是汽车行业发展的一个大趋势。不过电动车的发展速度和普及率却不尽如人意，一谈到瓶颈因素，电池充电技术的限制脱不了干系。电池线路板厂小编今天就带你扒一扒国际上这项技术都有哪些新动向。

印制pcb设计成功的七大技术要决（一）

本文将讨论新手和老手都适用的七个基本（而且重要的）技巧和策略。只要在PCB设计过程中对这些技巧多加注意，就能减少设计回炉次数、设计时间和总体诊断难点。

HDI机械小孔加工的精度探讨

高密度HDI电路板绕线可用空间有限，整体的面积又是以铜垫、线路以及钻孔孔径三者之间互相竞争，因此在更小的铜垫上钻出小孔，就成为钻孔的重要议题。基本上铜垫的大小并不完全决定于钻孔的能力，另外一个因素是曝光制程中尺寸控制的能力，但是就整体而言只要能够钻更小的孔就是有利于空间利用的看法是绝对没有问题。

盲埋孔线路板孔垫结合的趋势

产业的连结技术不断向高密度挺进，，组装的方式也直接影响了载板的设计形式，尤其是盲埋孔线路板焊接方式的高密度化更是明显。对于传统的表面黏着接点而言，基本上并没有将焊接点直接与孔的结构合一，主要的因素是因为结合后会让焊锡直接流入通孔内，这样会无法控制焊锡的量而产生连结问题。这种焊锡流入孔类的问题，被称为孔吞锡的现象，在实务方面确实很难执行。

PCB厂资讯：看完这十点，你选Note 7还是iPhone！

三星Note和iPhone两款手机摆在你眼前，你要哪个？这也许是个世界难题。好在近日Galaxy Note 7发布了，下半年的手机大战正式宣告开始。据说Note 7集成了目前最强大的硬件，规格非常高端，并且采用了曲面侧屏设计，看上去更为圆润时尚。事实上，得益于Android系统以及三星的设计理念，Note 7相比iPhone系列拥有一些优势。至于你究竟选什么，看完PCB厂总结的十点Note 7的优势后，答案就了然于心了！

HDI线路板填孔油墨填充技术

一般而言对于HDI线路板填孔技术讨论，其实可以将议题简化为两个主要的问题方向。其一是气泡本身就存在而未被排除，这是气体残留在内部产生的问题。其二是内部气泡已经排出，但是后续又因挥发而产生所造成的问题。