HDI PCB有看到台湾媒体一篇报道说，7月1日起，全球第三大mlcc（多层片式陶瓷电容器）生产商国巨产品出厂价正式上调，涨幅在15%-30%，创出2000年以来最大单次涨幅。今年4月，国巨曾上调部分缺货型号出厂价8%-10%。

由于三季度为行业传统旺季，叠加苹果备货效应，国巨、华新科等mlcc生产商产能全开，但交货期仍由数周延长至6个月，供货缺口预计贯穿全年。受行业高景气刺激，上述公司股价年初至今涨幅均超过50%。

业内认为，mlcc行业涨价逻辑与铜箔类似。由于新能源汽车、智能驾驶带动车用mlcc市场爆发式增长（mlcc单车用量超过5000颗，是手机的10倍），日、韩等第一梯队企业凭借产能、技术优势专注抢占高端车用市场，永久性退出一般型mlcc市场。二、三梯队的中国台湾及大陆生产企业则由于行业经历近10年的低迷而产能收缩明显，供需矛盾短中期难以消除，行业正进入近十年来景气大周期。被动元件重演涨价逻辑，公司作为国内龙头，业绩弹性突出：2016年chip-r及mlcc主流尺寸更迭，部分大厂转向车规市场，台湾巨头先后减资，行业成熟度提高，供需格局改善，因此chip-r、mlcc价格理性回升，涨价行情于近期愈演愈烈。

chip-r及mlcc再掀涨价潮，下半年募投项目达产增强公司业绩弹性：2016年是小型化趋势进展明显的一年，而主流尺寸更迭会引起老旧产能淘汰。与此同时，台资大厂自2013年出现的大范围现金减资行为标志着行业竞争趋于理性，企业战略由注重扩张转向追求赢利增长、为股东提供回报。随着汽车电子市场兴起，3c备货旺季来临，tdk淡出低附加值mlcc催化了被动元件涨价潮，供需显著改善。2016年公司mlcc、chip-r、叠层电感销量同比增长22.1%、41.4%、57%，净利润同比增长426.27%、79.54%、36.35%，远超销量增速，下半年4个募投项目达产将增强主业业绩弹性。

丰富产品结构、互通客户资源方面协同效应显著。由于3c产品单机fpc用量在功能多元化的过程中增加，市场持续扩容，预计2016-2021年FPC、HDI PCB、多层板年复合增长率均超过2%，FPC增速最快。