近期，三星电子、OPPO、华硕、宏碁等各大手机品牌厂商纷纷推出新款智能型手机，加上大陆地区品牌手机生产厂商也全力进军高级智能型手机市场，由此带动了高级高密度连接板(手机HDI电路板)的强劲需求，HDI电路板大型工厂今年第2季产能利用率急速上升，同时，由于因高级多层HDI电路板生产工艺复杂，供货已出现吃紧情况，有些客户甚至开始预抢下半年产能，这种供货紧张的情况将会延续至2016年底。

    电子产品小型化驱动HDI PCB技术加速发展

    行业里通常把HDI PCB定义为导电层厚度小于1mil、绝缘层厚度小于3mil、线宽/线距不大于4mil/4mil、通孔直径不大于6mil、而I/O数大于300的电路板。HDI PCB是继PC工业推动的多层板以后，PCB和PCB组装工业新的发展潮流。美国电子电路和电子互连行业协会(IPC)在PCB工业发展路线图中指出，驱动PCB工业继续向前发展的产业、技术和产品包括：电子游戏、消费电子、手持式无线产品、主机和服务器的海量存储器、射频及微波电子、以及极端环境下的航空及汽车电子产品等。

    一直以来，PCB工业中的很多重要标准都和IPC(美国电子电路和电子互连行业协会)有关，尽管日本、欧洲和中国的相应协会和厂商时常会提出自己的主张，但目前IPC的影响力还是最大。IPC的David W.Bergman介绍说：“和HDI PCB技术与制造有关的标准包括有IPC2315(HDI及微通孔设计设计指南)、IPC4105(HDI及微通孔规范)、IPC6016(HDI和多层板质量和性能规格)和IPC6801(表面积层工艺与HDI PCB的术语、测试方法和设计样本)，等等。”他认为这些文件对整个业界非常重要，因为它们涵盖了有关HDI技术和制造的三个主要方面：即生产材料，HDI PCB的设计以及成品的性能要求。

    HDI/BUM未来发展的一个显著特色将是把一些芯片加工和封装技术及相关的新概念引入到PCB制造领域中，尽管还没有形成庞大的产业，但像摩托罗拉、西门子、英特尔这样的电子业巨头已经领先一步。

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