深联电路8层2阶、10层2阶叠孔HDI主要应用于四川盟宝实业有限公司的手机主板，表面处理多为：沉金+OSP。线宽线距主要为2.5Mil。
4000-169-679
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2016-04-25 09:27
深联电路8层2阶、10层2阶叠孔HDI主要应用于四川盟宝实业有限公司的手机主板，表面处理多为：沉金+OSP。线宽线距主要为2.5Mil。
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