深联电路4、6层通孔PCB、4层1阶、6层1阶、8层1阶HDI主要应用于沸石的手机主板和小板,表面处理多为:沉金+OSP。
4000-169-679
2021-06-02 09:22
深联电路4、6层通孔PCB、4层1阶、6层1阶、8层1阶HDI主要应用于沸石的手机主板和小板,表面处理多为:沉金+OSP。
手机摄像头线路板:技术革新与未来展望 智能音响HDI:技术革新与生活品质的新融合 线路板厂的“回炉重造”考试:上班还是上学? 自古深情留不住,唯有...... 全体员工注意,清明节假期已确定