HDI是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写，是生产印刷电路板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。

　　基于HDI实际制造的难易程度和市场规模、发展趋势，可以把HDI分为以下三类：

　　1、入门类：一阶、二阶、三阶;

　　2、一般类：四阶及以上、Any Layer;

　　3、高端类：SLP、刚-挠性结合板(刚性板区域使用HDI技术)。

电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，“小”是永远不变的追求。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。

　　HDI板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于智能手机、高级数码摄像机、IC载板等。

　　高密度互连板(HDI板)广泛应用于通讯设备、高端服务器、医疗电子、航空、工控、军事等领域，目前手机是我国高密度互连板(HDI板)产品的主要应用领域，但随着新兴应用领域的发展，随着手机领域需求量仍保持增长趋势，但需求占比有所下降。

      国内的高密度互连印制电路板产业起步较晚，且由于国外技术封锁等原因，高密度互连技术发展较为缓慢，技术也不成熟。为了提升国内高密度互连印制电路板的制作水平，我国从国外购买了大量国外的先进设备和技术。我们的科研工作者和工程师们也在高密度互联印制电路板的制作上狠下功夫。这使得我国的高密度互连印制电路板的制作技术有了突飞猛进的发展，未来随着产业的转移，我国高密度互连板(HDI板)行业生产总量将进一步增长。