据深联电路盲埋孔线路板小编了解，IC设计公司正在考虑与台积电就明年代工的价格重新谈判。这些IC设计公司希望将45nm和28nm等成熟工艺的报价涨幅减至3%，以缓解终端需求低迷期间的成本压力。
消息人士称，台积电此前已确定，从明年1月开始，其大部分制造工艺的价格将上涨约6%。
据盲埋孔线路板小编了解， IC设计公司已从二线代工厂等渠道缓解代工产能压力，但他们没有削减台积电的订单，以免失去后续产能的支持。但消息人士强调，在挥之不去的市场低潮中，IC设计公司无法避免进一步的成本增加和利润下跌，重新和台积电谈判价格是无奈之举。不过这不意味着这些公司要求代工厂冻结报价上涨，而是将涨幅减半。
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据盲埋孔线路板小编了解，台积电的Fab 15A用于28nm芯片和Fab 14A用于45nm芯片的产能利用率现在低于100%，预计在今年底至明年上半年之间将进一步下降。消息人士表示，其他8英寸晶圆厂和12英寸晶圆厂产能满载，这也是IC设计厂与台积电就45nm和28nm工艺的定价进行重新谈判的机会。
消息人士认为，IC设计公司与台积电的谈判前景不明，因为台积电在明年的价格上涨是确定的，海外产能扩张过程中增长的成本、先进工艺技术带来的研发费用等因素都促使台积电公司的这一举动。
消息人士称，尽管消费类应用的芯片需求减弱，但这对台积电来说问题不大。台积电仍可以重新分配其容量，以更好地支持对数据中心、汽车和其他应用的强劲需求。
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