线路板厂树脂塞孔常见品质问题及改善到底要怎么做？

常见的问题
1、孔口气泡

2、塞孔不饱满

3、树脂与铜分层 导致的后果

4、孔口上面没有办法做出焊盘；孔口藏气，芯片贴装吹气。

5、孔内无铜

6、焊盘突起，导致贴不上元器件或者元器件脱落 预防改善措施

7、选用合适的塞孔油墨，控制油墨的存放条件和保质期。

8、规范的检查流程，避免孔口有空洞出现。依靠过硬的塞孔技术和良好的丝印条件来提高塞孔的良率。

9、选择合适的树脂，尤其是材料Tg和膨胀系数的选择，合适的生产流程以及除胶参数，方能避免焊盘与树脂受热后脱离的问题。

10、对于树脂与铜分层的问题，孔表面的铜厚厚度大于15um微米时，此类树脂与铜分层的问题可以得到极大的改善。

线路板厂内层HDI埋孔,盲孔树脂塞孔常见问题及改善

常见的问题

A、爆板

B、盲孔树脂突起

C、孔无铜 

导致的后果

以上的几个问题都直接导致产品的报废。树脂的突起往往造成线路不平而导致开短路。 

预防改善措施

A、控制内层HDI塞孔的饱满度是预防爆板的必要条件；如果选用在线路以后进行塞孔，则要控制好塞孔到压合之间的时间和板面清洁度。
B、树脂的突起控制需要控制好树脂的打磨和压平，横竖各磨板一遍，确保将板面树脂磨干净，局部没磨干净的可用手工打磨将树脂修理干净；磨板后树脂凹陷不能大于0.075mm毫米电镀要求：根据客户铜厚要求，进行电镀。电镀后再进行切片确认树脂塞孔凹陷度。

  盲孔+树脂塞孔的技术经过多年的发展，并不断地在一些高端产品上发挥其不可或缺的作用。尤其是在盲埋孔、HDI、厚铜等产品上已经在广泛应用，这些产品涉及到通讯、军事、航空、电源、网络等等行业。

  一个优秀的线路板厂，我们知道树脂塞孔的工艺特点，应用方法，我们还需要不断的提高树脂塞孔产品的工艺能力，提升产品的品质，解决此类产品的相关工艺问题，实现更高技术难度PCB产品的制造者。

  深联电路20年专注于PCB的研发制造，拥有全套的表面处理系统，投资50亿引进先进设备生产，为客户提供PCB的一站式服务。