据深联电路HDI厂了解，近日，世界半导体贸易统计协会(WSTS)官网发布了关于全球半导体市场的最新预测数据。数据显示，2022年世界半导体市场预计增长16.3%，到2023年将继续增长5.1%。
  继2021年实现26.2%的强劲增长之后，WSTS预测，2022年全球半导体市场将再次实现两位数增长，预计市场规模将达到6460亿美元，增长16.3%。

  芯片需求将继续保持强劲增长，大多数主要类别的芯片产品将出现较高的同比增长。其中，逻辑芯片增长20.8%，模拟芯片增长19.2%，内存芯片增长18.7%。光电子芯片仍然是增长幅度最小的产品，预计同比微弱增长0.3%。
2022年，预计全球所有地区的半导体市场规模都将出现增长。其中，亚太地区预计增长13.9%，美洲、欧洲的增长率分别为22.6%、20.8%。
  2023年，预计全球半导体市场增长5.1%，达到6800亿美元。其中，逻辑芯片和模拟芯片的增长为中位数。根据最新预测，2023年，逻辑芯片的市场规模将达到2000亿美元，约占全球半导体市场的30%。2023年，其他类别的半导体产品也将呈现正向增长态势，同时全球所有地区的半导体市场都将出现增长。

  据HDI厂了解，2022年的半导体市场中仍存在结构性短缺现象，但是5G芯片等类型产品的库存却在不断增加。半导体行业专家池宪念表示，相较于2021年半导体市场规模达到的历史顶峰，2022年全球半导体市场仍保持两位数的增长，可能是因为在出货量保持相对稳定的情况下，芯片价格上涨使得半导体市场整体规模保持高幅增长。
  随着代工产能的持续释放，以及市场供需关系从供不应求向供需平衡转变，再到供过于求的过程转变，2023~2024年间或许会迎来全球半导体市场从短缺到供应过剩的临界点。
  据HDI厂了解，未来2~3年，芯片生产厂商和投资者应及时关注半导体市场的供需拐点，警惕从芯片短缺到产能过剩导致芯片大幅降价，规避因市场拐点出现的各类风险。