1.产业上游-覆铜板：产能持续扩张

PCB上游材料近况

  覆铜板全称覆铜板层压板,英文简称CCL,是由木浆纸或玻纤布等作增强材料浸以树脂胶液, 覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。覆铜板是电子工业的基础材料,是加工制造印制电路板(PCB)的主要材料,它被广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产 品领域。覆铜板行业龙头包括建滔积层板、生益科技、南亚新材等，行业集中度相对PCB而言较高。

  2020年10月份以来，铜箔公司整体收入的同比增速出现拐点。而2021年8、9月份， 铜箔公司环比增幅缩窄，同比增速幅度有所波动。同时，CCL厂商2020年11月份开始，同比增长开始提速，而2021年9月份，环比出现较为明显下 降，同比增速回落。

2. 三大重点板块：IC载板、汽车板、Miniled板

IC载板：与PCB“技术同源”的一级封装基板

  IC载板直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效。封装基板作为 1级封装材料，位于印制电路板加工上游。封装基板通常具有薄型化、高密度、高精度等技术特点。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件集成功能日益广泛，电子产品对 电路板厂的PCB 的高密度化要求更 为突出。预计未来在数据处理中心驱动下，封装基板、多层板将增长迅速。
汽车板：自动驾驶+新能源双轮驱动

  据电路板厂了解，在互联网、娱乐、节能、安全四大趋势的驱动下，汽车电子化水平日益提 高， 中高档轿车中汽车电子成本占比达到28%，新能源汽车中汽车电子成本占比高达 47%。2020年全球新能源车销量达324万辆,其中中国销量约137万辆，新能源车的起量带动汽车市场 单车电子含量逐年提升。

  传统汽车中各系统对应PCB价值占比分别为动力系统 32%，车身电子 系统25%，安全控制系统22%。预计2022年全球汽车用FPC市场规模将达70亿元，年复合增速7.1%。在新能源汽车发展的推 动下，车用FPC取代线束已经成为趋势，未来FPC在车辆上的应用将会更多，预计单车FPC用 量将超过100片以上。

Mini LED板：商业化进展顺利

  MiniLED是LED技术的一种，它的LED芯片尺寸介于50~200微米之间，是小间距LED进一 步精细化的产物。与普通LED相比，MiniLED具有更高的分辨率、对比度、色域范围等特 点，而且更为轻薄、节能。Mini LED的显示应用主要分为两种，一种背光方向，主要是用 于助力LCD显示升级。另一种应用为自发光方向，Mini LED自发光是小间距LED的升级， 也是Micro LED的过渡。

  随着下游市场的持续渗透，未来MicroLED市场将迎来增长。据电路板厂了解，全球Mini LED市场规模将由2021年的1.5亿美元增长至2024年的23.2亿美元，CAGR达 149.15%。Mini LED基板主要有PCB基板和玻璃基板2种选择。

  深联电路板厂20年专注于PCB的研发制造，为客户提供硬板，软板，软硬结合板，HDI板，FPCA一站式服务。