据电池电路板厂了解，虽然IC载板产业供不应求已不是新闻，但随着新应用的拓展，ABF载板规格不断升级，供货紧俏情况料将延续，2022年ABF载板的缺口率仍达20%以上。
ABF载板主要应用于CPU、GPU等高速运算晶片，近年来在5G、自动驾驶、云端运算和AI等新兴应用的带动下需求不断攀升。2022年的ABF需求成长率高达53%，反观载板厂商的产能扩充幅度仅约30%，因此2022年的供需依旧吃紧。
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据电池电路板厂了解，先进封装和内容持续升级是推动需求的关键因素。先进封装解决方案的整体ABF市场将实现强劲成长。此外，CPU（中央处理器）、GPU（图型处理器）和客制化芯片（ASIC）等关键芯片升级趋势将加速，作为实现更快运算能力的一部份，ABF载板族群将是潜在的受惠者。
据电池电路板厂了解，ABF载板的高需求背后，是运算能力的高要求。苹果AR/MR设备运算能力要求与Mac Book Pro同等级，显著高于iPhone。而目前VR/AR设备的最大芯片供应商高通主流产品运算能力为手机等级，也就是说，苹果AR/MR头显运算能力领先对手产品2~3年。
不过，2024~2025年，苹果竞品也将具备PC/Mac等级算力并使用ABF载板，届时有望进一步推升“元宇宙”对ABF载板的需求。
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