2019 年以来，政府大力支持 5G 基站的建设，基站数量大于 4G 时代。数据中心的大量建设、5G 及 AI 将增加对盲埋孔线路板厂的高端 PCB 的需求。尽管汽车领域今年受疫情暂时放缓，但自动驾驶、V2X 通信及汽车电子将快速拉升汽车电子 PCB 的需求。消费电子方面，由于 5G 手机内对于芯片的集成化程度较 4G 手机更高，因此传统安卓系手机的普通 HDI将会向高端 HDI 升级，例如三阶、四阶、或 Any Layer HDI，HDI 升级叠加消费电子出货量复苏，将成为驱动消费电子用 PCB 占比不断提高的动力。移动终端内对于更高集成度，更轻，更省空间的需求趋势，进而推动了手机内主板 HDI的升级，5G 消费电子、通信、汽车电子带动了高阶 HDI 需求的增长。

  然而，国内高阶 HDI 市场的供给增长缓慢，一方面由于新进入者存在资金和技术壁垒，HDI 产线需要购买设备等大量资金投入，也需要长时间的技术积累，因此新厂商进入成本较大，在短期内厂商数量很难有大幅上升。另一方面对于已存在的盲埋孔线路板厂商而言，阶层升级需要消耗更多产能。对于原有的生产低阶少层HDI 的产能，若要生产高阶多层 HDI，最终产出产量将会大幅减少。
  随着 5G 建设进入高速发展阶段，通信用多层板、高频高速板的未来市场需求巨大，尽管部分厂商进行了投资扩产，但从整体来讲，国内 HDI 的产能增长仍不能满足快速增长的需求。在此情形下，国内的高阶 HDI 市场在近几年会出现供需不平衡的情况，因此，目前国内存在的高阶盲埋孔线路板厂商将会迎来巨大的发展机遇。