电路板厂今年在中国厂区都有新产能开出,正规划明年另一阶段扩充案,上游原物料厂包括玻纤布、铜箔基板业者也加速投资扩产,为争夺中国制造的庞大商机。虽然今年以来的有多重不利因素,如半导体供应趋紧,航运缺柜、塞港,导致下半年电子业业绩表现不如预期,但造成短期阻挠的“长短料”、“芯片荒”等问题逐步解决中,而中长期来自包括汽车电子、5G 通讯应用,与云端储存需求持续提高,提振 PCB 产业供应链扩张的勇气。
据电路板厂了解,今年以来铜箔基板 (CCL) 厂获利霸主的台光电来看,目前月产能 355 万张,将持续扩充中国大陆湖北黄石厂产能,预计再增 30 万张,昆山厂也再增 30 万张,整体扩充完成后,集团月产能将达 415 万张,新增的 60 万张新产能,预计 2022 年上半年陆续开出。台光电还打算,昆山厂再增加 45 万张月产能,新产能预计 2023 年中开出 ;届时,总产能将扩张到 460 万张。
其次,联茂的扩充江西二期厂,今年上半年已逐步开出,并生产前段高阶材料,新增产能每月新增 60 万张,一、二期扩厂案完成后,每月产能已达 120 万张,联茂并已启动的的江西第三期投资计划,每月将增产 120 万张,等于增加一倍产能,是一、二期产能总合,完成后江西厂每月产能将达 240 万张。
深联电路板厂也很给力,产能稳定,今年业绩已经达到了27亿元整,预计今年销售额将达30亿元人民币,珠海工厂也即将投产,预计月产能将达到50W平方米。