5G 手机渗透率提升叠加毫米波机型占比提升，支持毫米波终端数量将大幅增长。据智能音响HDI小编了解，2019年为 5G 商业化元年，2020年 5G 手机热销。IDC 预计2021年 5G 手机出货量可以达到 5 亿部，5G 手机渗透率持续提升。受益于 5G 毫米波建设的推进，支持毫米波频段的 5G 机型占比也会进一步提升。

  据智能音响HDI小编了解，目前已有超过 100 款商用和预商用 5G 毫米波终端，包括手机、PC、移动热点、CPE 和模组。

5G+手机创新有望拉动手机内 FPC 用量：
L  CP 天线、全面屏等，低损耗 FPC 有望代替同轴线，多模块和主板的低损耗连接有望提升 FPC 用量，如 AiP 模组和主板采用低损耗 FPC 连接可带来很大的设计自由度。LCP 天线（高频软板）持续渗透，打开 FPC 市场空间：LCP 天线是采用 LCP 作为基材的 FPC 电路板。

LCP 材质具有低介电常数、低介电损耗的特质，更适用于高频信号传输，LCP 天线由于上游材料、薄膜、FCCL 供应商较少、供应紧缺导致价格较为昂贵，17年iPhone X上采用两根LCP天线，合计价值为8-10美元，相比于iPhone 7独立 PI 天线价值（0.4 美元）大幅提升。

全面屏COF封装方式有望带动FPC需求：
  据智能音响HDI小编了解，目前智能手机屏幕的封装技术主要以COG、COF 和 COP 这三种为主。其中 COF 是将触控 IC 等芯片固定于 FPC 上的晶粒软膜构装，并且运用了软质附加电路板作封装芯片载体，将芯片与软性基板电路接合的技术。
其优势在于可以是实现窄边框，可实现 20：9的全面屏，在全面屏为主流趋势的背景 下，COF 方案有望带动 FPC 需求增加。