经了一段时间的订单空窗期后，在下游需求的带动下，国内HDI市场逐步回暖，一度出现“爆单”的情况，使之在整个PCB产业中的热度不断高涨。

  据深联电路HDI板厂了解，目前主流的HDI厂商爆单情况较为显著，包括中京电子、博敏电子、五株科技、志博信等厂商的订单已经排满，还有部分国资背景的HDI厂商在ODM大厂支持下，订单情况也较为乐观。

主流HDI厂商迎“爆单”潮

  行业周知，HDI板分为一阶、二阶、三阶、AnyLayer HDI，在5G手机芯片高度集成、模组复杂化及元器件数量增加等情况下，手机主板从HDI向AnyLayer再向SLP升级的趋势明显。

  虽然iPhone自去年第三季度以来全部配备单价更高的SLP，华为和三星的部分高端旗舰也有涉及，但基于成本高企，技术和良率等因素影响，这一技术暂未大面积应用在其他终端品牌上。

  在5G换机潮推进下，以及华为、OPPO、vivo等终端品牌的带动下，AnyLayer HDI主板将成安卓系的主流方案。数据显示，2019年华为发布的5G手机mate20和P30均使用12层AnyLayer HDI主板，OPPO和vivo的5G机型紧跟华为步伐，使用12层AnyLayer HDI主板。

  不过，目前在国产手机中使用率最高的还是中阶HDI主板。据智研咨询数据显示，当前市场上多数低端4G手机以6-8层1阶和2阶HDI主板为主，中端手机以8层2阶HDI板为主，高端手机则以10层以上3阶HDI主板为主，可见手机主板不断向高阶化升级。

  目前HDI在手机、笔电、汽车电子、PC、军工类等多个领域应用广泛，且需求量都较大。特别是在5G技术的带动下，手机、基站、服务器、网通产品等呈现高增长。

  这其中，深联电路的HDI板订单量也有所增加。相对国内HDI市场而言，在5G通信和配套网通产品的需求下，主流厂商的爆单行情或将持续。对于承接二手单的厂商来说，将带动一部分资质实力好的二线板厂更好的发展，也会淘汰一部分自身能力羸弱的厂商。

  与此同时，在资金、技术、环保等要素的影响下，HDI企业的护城河标准提升，高阶HDI的毛利率和议价权凸显，国内HDI厂商如何完成客户和产品卡位，对其下半年的经营有着深远的影响。