智能手机摄像头线路板、平板电脑等移动终端向着短小轻薄便携的特点发展，使得主板空间被压缩，而 HDI 采用积层法制板，运用盲孔和埋孔来减少通孔的数量，相对普通多层板在布线上具有密度优势，能够在有限的主板上承载更多的元器件，从而在手机中迅速取代了传统的多层板。

移动终端用 HDI板为PCB 行业提供增长动能

  随着移动终端功能不断 增强和轻薄化的持续发展，HDI 板的设计更多的向三阶甚至任意层 HDI 板发展。苹果在 iPhone 4 和 iPad 2 中首次采用任意层 HDI，大幅度提升了产品的轻薄化程度。随后安卓阵营也迅速跟进，任意层 HDI 由此爆发成为当前中高端智能机的标配主板。据统计，从一阶 HDI 改使用任意层 HDI，可减少四成左右的体积。预计未来任意层 HDI 将在越来越多的高端手机、平板电脑中得到应用。目前智能手机的三阶 HDI 与任意层 HDI 采用率约在 30%，而平板电脑采用率更高达 80%以上。我们认为，以智能手机为代表的移动终端仍将进一步驱使 HDI 板向更高密度更轻薄方向发展， 移动终端用 HDI 板会是 PCB 主要增长点之一。

高端服务器拉升 HDI 整体需求

  除了移动终端，高端服务器也将拉升 HDI 整体需求水平。目前 8 层以下的 PCB 主 要用于家用电器、PC、台式机等，而高性能多路服务器、航空航天等高端应用都要求 PCB 的层数在 10 层以上。以 服务器为例，在单路、双路服务器上 PCB 板一般在 4-8 层之间，而 4 路、8 路等高端服务器主板要求 16 层以上，背 板要求则在 20 层以上，因此更多的采用 HDI 板。

  国内云计算市场的发展，移动支付、OTO 应用、社交网络等移动互联快速扩张，带动中国服务器市场稳步增长，成 为全球出货量的增长主力，且增速不断提高。2015 年销售额 498.2 亿元，同比增长 16.6%。可以预见，未来会有更多的高端服务器用于云计算。预计 2016 年至 2020 年，我国服务器市场销售额将保持 21%左右的年增长速度，2020 年达到 1273.7 亿元。