在做PCB设计的时候，很多的小伙伴经常会遇到这样或那样的一些问题，所以华秋电路收集整理了一些比较常见又容易规避的问题和解决方案，同大家分享一下，希望能为大家设计出高效美观的PCB产品提供一些帮助！
  1.内槽/板框锁住无法导出生产怎么办？  内槽/板框锁住，生成Gerber制板文件时无法导，常见的处理步骤：

问题案例图
  1) 如封装中已经锁定，需先解锁封装，或在封装库中取消锁定并更新封装。2) 解锁内槽/板框线，双击打开线，取消锁定。（ 取消Keepout勾选）

  解锁案例 2.生产的时候我的插件孔焊盘被阻焊油覆盖了，这是为啥？PCB文件默认VIA孔为过孔开窗，从3D图来看，这2个焊盘裸露是正常的。下图箭头这2个孔定义是VIA（过孔）属性，下单要求为“过孔盖油”，工厂实际制作时按照孔属性制作过孔盖油，以致这2个焊盘盖上防焊油墨。
  解决方案：所有需要焊接的器件脚必须以PAD属性放置SMD焊盘或孔焊盘。

  3.线路板需要拼版的话是需要怎么拼板会比较合理？拼版方式：V-CUT需在同一条直线上，下图左边白色箭头处的V-CUT无法跳刀，会伤到下面的板子，建议按右边的拼版方式：左右加间距锣槽，上下V-CUT连接。

  4.插件孔间距需要怎么注意？孔因钻孔损耗、电镀厚度和表面处理等因素会比设计时候的小，需先进行补偿0.15MM再钻孔，如果间距太小会导致短路；插件孔最小间距需要0.45MM；（下图）建议将插件孔由完成0.5mm缩小到完成0.35mm制作。 

  5.PCB封装设计的时候需要注意什么问题呢？焊盘中心距离等于引脚中心距，封装设计时1脚的方向要与料盘元件1脚的方向保持一致。

  6.要做一个高频的电路板，大电流的电路需要怎么铺铜？高频电路对有抗干扰要求的优先选择网格铺铜，SMT过波峰焊时也降低板子翘曲风险，有大电流的低频电路优先考虑实心铺铜。
网格铺铜的参数要求：线宽≥8mil；线距≥8mil。
 
  7.设计文件生产出来的会开路是什么原因？箭头处设计有误造成开路了，此开路被阻焊开窗挡住不易看到。建议提交文件前跑DRC全面检查。