HDI是High Density Interconnect 的缩写，及“高密度互连”。20世纪90年代以来，电子产品追求轻、薄、短、小而采取高集成化设计，电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是点间配线长度缩短，这就需要采用细线路、微小孔、薄介电层的高密度印刷线路板。

HDI的分类及应用

  电池电路板厂一般对HDI 板限定条件为：最小线宽/间距在0.1mm 以下、最小导通孔径在0.15mm 以下、含有盲/埋孔的多层板。因此，HDI 板的生产工艺精度要求高、工艺复杂，生产设备以及板材等也与普通电路板不同。

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  HDI板根据层数和阶数分类。阶数为HDI中盲孔连接的相邻层数减一，阶数对应激光钻孔次数和压合次数，阶数越高，需要激光打孔次数和压合次数就越高，工序越复杂。层数指通孔层数。一般来说，一阶与二阶产品技术偏中低端，三阶以上技术偏高端，相关产品统称Anylayer。如果技术进一步升级，则需要结合改良的半加成工艺做到类载板（SLP）。

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  HDI板可使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准，可广泛应用手机、消费电子、LED产品和其他数码产品等。
  5G及其他技术进步推动智能手机等3C 电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展，为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标，其对HDI的“轻、薄、短、小”要求不断提高。特别是随着手机等智能电子终端功能的不断增多，整个终端消费电子都会向更高的制程发展。比如现在iphone11、三星旗舰机和华为P40系列手机就使用的代表最高制程的SLP工艺技术。

HDI 竞争格局

  目前高阶HDI生产产能主要掌握在海外厂商手里。
  全球来看HDI板的产能比较分散，前十厂商分别为奥特斯、欣兴、华通、TTM、明辛电子、建鼎、鹏鼎、DAP、CMK、三星电机，市场占有率才50%左右。

  内资厂商除了东山精密有通过收购Multek 获得比较高阶的制程外，只有超声电子有3阶以上的产能鹏鼎是苹果的主力供应商，在国内A 股上市中无论是技术储备、客户认证、产能都有比较好的沉淀国内厂商胜宏科技对HDI方向的扩产比较积极，对HDI 的规划是未来2 年内年产值达到33亿元左右。