根据电路板厂了解，由于包含智能型手机在内的大部分终端市场需求疲乏的现象，导致先进制程发展驱动力道下滑，晶圆代工业者于 2019 年第一季面临相当严峻的挑战，预估第一季全球晶圆代工总产值将较 2018 年同期衰退约 16%，达 146.2 亿美元。市占率排名前三名分别为台积电、三星与格罗方德，而尽管台积电市占率达 48.1%，但第一季营收年成长率衰退近 18%。
2019 年第一季晶圆代工业者排名与去年同期相比变化不大，仅力晶因 12 吋代工需求下滑而面临被高塔半导体反超的风险，而观察前十大晶圆代工业者第一季的表现，包括台积电（TSMC）、三星（Samsung LSI）、格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）、联电（UMC）、中芯（SMIC）、力晶（Powerchip）等业者，因 12 吋晶圆代工市场需求疲软，导致第一季营收表现较去年同期下滑幅度均来到两位数。
电路板厂展望 2019 年，全球晶圆代工产业总产值将逼近 700 亿美元大关。然而，2019 年第一季影响市场需求的杂音不断，除了受到传统淡季影响外，消费性产品需求疲软、库存水位偏高、车市需求下滑、Intel CPU 缺货以及中国经济成长降速等因素外，美中贸易冲突更为全球市场埋下极大的不确定性，若全球政经情势在上半年无法明显好转，对于 2019 年全球晶圆代工产业的看法将转趋保守，甚至不排会见到总产值出现罕见的负成长。
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