2019年包含光学相关镜头数增加、无线通讯与电源电池模块化设计、汽车电子新设计等硬件规格升级等三大新动能，将带动中高阶PCB制程需求，有助台厂争取更高的市场渗透率，市场看好，华通、臻鼎、台郡、燿华等将受惠。
业界人士分析，在终端应用上，汽车电子将是2019年大厂持续积极布局的领域，健鼎已受惠汽车电子与高价值网通等需求带动毛利率走扬，2019年目标在汽车电子市占率持续提升。软板厂臻鼎、台郡也积极发展车用通讯及车联网应用，冲刺业绩。
尽管近期市场唱衰智慧手机后市，但业界仍不悲观，认为iPhone的翻新机以及旧机种销售稳健放量、华为出货突破2亿支，全球手机一年出货量仍有12亿支规模，有助相关供应商明年营运。
在智慧机规格升级上，一线PCB厂商分别看好不同领域。据了解，臻鼎、华通看好光学相关手机镜头数增加及光学防手震等功能成为标准配备，有助带动更多生产模块化的高阶板需求。
软板大厂台郡则看好下世代通讯应用的发展，如无线通讯模块化，有望由软板大厂扮演新功能的整合者，由模块端整合天线设计。深联电路电池电路板厂将在2019年也已在新的通讯管理模块、高频传输模块两大新应用进行研发。
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