因全球智能型手机成长不再，科技业今年亮点落在5G与AI，也成为电路板业未来成长动能，5G预计在2020年进入商转阶段，兵马未动，粮草先行，相关设备必须提早一至一年半发动，带动PCB相关材料与PCB板需求明年将明显成长。
由于5G传输易受地形影响，需要建置更多的小型基地台，据统计，5G所需基地台数量是4G基地台的5-10倍起跳，各国扩大布建5G基地台，带动PCB上游CCL（铜箔基板）需求大增，其中今年中国将进行首波8万座5G基地台试点，联茂、台燿、台光电今年起扩充5G相关产能，5G高频高速材料将在今年开始出货。
联茂指今年5G相关产品出货将呈现倍数成长，带动整体网通产品明年出货大增20-30%，因中国加速建设5G基地台，联茂5G高频高速材料顺利通过国际与中国网通设备大厂认证，5G及网通产品将扮演今年营运成长主要动能。
台光电今年资本支出创下近8年新高，预计在中国湖北黄石扩厂，并在昆山设立研发中心，5G相关产品将在今年下半年开始贡献；台燿为因应未来5G等新应用需求，扩大投资新厂，扩产后CCL月产能从180万张增加至210万张，预估明年第2季开始量产。
触摸屏HDI
服务智能机器人线路板
服务智能机器人线路板
家庭智能机器人线路板