日前媒体报道称，富士康计划携手夏普斥资600亿元在珠海投建12英寸晶圆厂。对此，12月25日夏普官方作出回应。

夏普否认与富士康在珠海投建晶圆厂

  据PCB厂了解，富士康及其子公司夏普计划与广东省珠海市政府合作，建设采用直径300毫米硅晶圆的最先进大型工厂，总投资有可能达1万亿日元规模（约600亿元人民币），该项目已与当地政府进入最终协商阶段。

  知情人士消息表示，目前该项目正在协商的方向是通过补贴和税金减免等，投资的大部分由珠海市政府等承担，预计将于2020年开工建设。报道还称，为了该晶圆厂项目，富士康将偕同夏普和珠海市政府成立一家合资公司。

  对于上述传闻，珠海市政府人士回应媒体称，与富士康在半导体设计和生产设备领域展开合作，但除此以外的内容无法作出评论。而富士康方面没有正面回应，富士康相关人士表示目前没有更多的信息对外披露。

  不过，12月25日夏普在其官网发布新闻稿表示，关于日经新闻报导指称，富士康和夏普计划在中国兴建最先进半导体工厂、已与当地政府进入最后协商阶段一事，该报道来源非夏普所发布的内容，且对夏普来说报道内容并非事实。

  但值得注意的是，根据8月16日富士康与珠海市政府签署的战略合作协议，“双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作”，此处并未提及晶圆制造。

  有业内人士认为，富士康未来涉及的AI、8K、5G、工业互联等领域均与半导体紧密相关，因此其有必要布局半导体，但若要投建晶圆制造厂，一定要有足够的产品需求才能满足晶圆制造的产能，如果量不大，对富士康来说只会是多了一个大而无当的产线。