在过去几年中，中国政府大力推动国内半导体产业的发展，实现更多芯片的国产化。线路板厂小编据悉，除了涌现大量的半导体设计公司之外，中国大陆的芯片代工厂也正在扩大产能，并在巨头的压力下闯出一条发展道路。 

半导体市场分为设计和代工两大类。如今几乎所有的设计公司均没有芯片制造生产线，而是委托给台积电、三星电子半导体事业部等代工，而代工厂每年都需要投入巨额资金研发最新工艺，建设新的生产线。 

据报道，国内出现了三大半导体代工厂商，目前正在扩大芯片制造能力。 

中国政府已经制定了发展半导体产业的宏伟目标，2016年，芯片国产率只有26.2%，到2025年，国产率将增加到七成。这意味着国内的半导体制造能力也要同步增加。 

在半导体制造方面，中国大陆的公司目前处于落后。据悉，台积电、格罗方德、台联电等公司在中国大陆建设了一些工厂，目前正在建设“12英寸晶圆”芯片厂（芯片厂加工的晶圆直径为12英寸，晶圆面积越大，生产效率越高）。 

据报道，由于在芯片制造技术方面暂时落后，中国大陆本土代工厂主要瞄准了汽车电子芯片等市场，这种芯片并不需要最先进的制造工艺。 

研究部表示，中国大陆三家芯片代工厂的产能提升，将主要取决于国内芯片市场。 

在半导体的制造工艺中，作为线宽的“纳米”数成为最重要的衡量指标，线宽越小，单位面积整合的晶体管数量越多，处理性能越强大，电耗也就越低。

中国大陆的半导体工厂，目前已经具备多少纳米的制造工艺，尚不得而知。去年业内曾有消息称，中芯国际将会在2019年，采用14纳米工艺生产芯片。 

在中国内地半导体设计公司方面，去年底行业机构公布的统计数据显示，中国内地已经拥有近1400家芯片设计公司，去年的总收入将达到300亿美元。 

芯片的扩产无不给线路板厂带来警示：要有自己的实际制造能力，并要积极寻找能不断发展的道理！