PCB刚柔结合板定义：

通过一定的组合方式将各有线路图形的柔性板和刚性板结合在一起，共同达到某一个性能要求的产品，中间一般依靠纯胶膜或者不流动P片来完成粘接。

刚柔结合板经典结构

LPI（Liquid Photoimageable，液态光致成像）：这是一种感光材料，在曝光后可以通过显影工艺形成所需的电路图案。这一层通常涂覆在基材表面，并且是整个 FPC 结构中最外层的部分。 

铜箔（copper）：这是构成电路导体的主要材料。铜箔被粘贴在 LPI 层下面，通过蚀刻工艺去除不需要的部分，留下所需的电路图案。

FR4（Flame Retardant Grade 4，阻燃等级 4）：这是一层硬质材料，用于增强 FPC 的刚性和稳定性。它位于铜箔下方，起到支撑作用。

预浸料（prepreg）：这是一种半固化片状材料，含有树脂和纤维增强剂。当加热时，它可以与相邻层中的树脂结合在一起，从而增强整个 FPC 的机械强度和电气性能。

聚酰亚胺（polymide）：这是一种耐高温、耐化学腐蚀的聚合物材料。它位于预浸料下方，作为绝缘层使用。 

胶黏剂（adhesive）：这是一种粘合剂，用于将不同层之间的材料粘接在一起。它位于聚酰亚胺层下方。聚酰亚胺：这是另一层绝缘材料，位于胶黏剂下方。 

铜箔：这是另一层导电材料，位于聚酰亚胺下方。胶黏剂：这是另一层粘合剂，位于铜箔下方。 

聚酰亚胺：这是最后一层绝缘材料，位于胶黏剂下方。 

预浸料：这是最后一层半固化材料，位于聚酰亚胺下方。 

铜箔：这是最后一层导电材料，位于预浸料下方。

FR4：这是最后一层硬质材料，位于铜箔下方。 

铜箔：这是最底层的导电材料，位于 FR4 下方。 

LBI（Liquid Photoimageable，液态光致成像）：这是另一种感光材料，类似于 LPI 层。它位于铜箔下方，也是整个 FPC 结构中最内层的部分。

软硬结合板工艺制造流程

刚挠结合板主材及要求

软板部分：FCCL单双面板：要求尺寸涨缩绝对值小且波动小。

硬板部分：

①覆铜FR-4：具有一定硬度；

②PP（不流动）+Cu：由于压合过程中要求流动性不能太大，一般要选择不流动PP

③RCC（不流动）：一般对于希望做到更薄，且并不要求硬度很高。

刚挠结合板用料介绍

1、目前刚挠结合板的粘结材料有三种选择，分别是纯胶膜、不流动PP、不流动RCC。

2、纯胶膜市面上存在环氧系列及丙烯酸系列，在性能及加工上略有差异。

3、不流动PP目前只有环氧胶系产品，在使用上和纯胶膜有较大差异。

4、不流动RCC同时提供了粘结层和外层铜箔，更加适合做HDI板子。

5、两种材料在应用及加工性能上各用特点，个人情况也可以替换使用。

PCB设计趋势是轻薄小方向发展．除了高密度的线路设计外,还有软硬结合板的三维连接组装方式。

软板及软硬结合板的设计结构复杂，制作工艺难度大软硬结合板的Cover-lay, No-Flow PP及成品板都需要使用模具冲压完成,模具尺寸设计与材料的尺寸涨缩控制非常关键。

软硬结合板的材料多样性，价格贵软硬结合板对位精度控制是难点，对材料的尺寸稳定性要求高。软硬结合板的制造过程,对板的操作手势有很高的要求。