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在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（Multilayer Printed Circuit Board）及盲埋孔线路板更加普遍。
世界目前已进入信息科技时代，信息科技呈爆炸性趋势增长，以飞猛的速度发展给我们带来深刻冲击，迅速地改变着我们的生活。而如今在生活中，很多小事及其他繁琐碎事、工作等方面都离不开基础设备的支持。为了达到更快、更焕然一新的效果，各种信息的记录、传递、整合及更新都在电子信息产品上逐步取代传统媒介体。
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI线路板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。
别人的电路板，都是我们的老师，从不同的电路板上，就可以学习到各种各样的知识经验。
无论采用树脂塞孔或者油墨塞孔，都 有可能使孔内存有气泡，即使塞孔之前通过长时间的放置，使用真空脱泡机，也无法使塞孔操作在真空的条件下进行。在网印时，刮刀来回运动必然会使气泡混在树脂里面。当然粘度的高低对气泡的消除会有影响。在网印时，刮刀来回运动必然会使气泡混在树脂里面。当然粘度的高低对气泡的消除会有影响。但决不能添加稀释剂来解决之，因为挥发物的存在会导致固话后树脂收缩而凹陷。因此，在选择塞孔条件时，要进行分析，以选择无溶剂型树脂更为合适。
首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔电路板设计,现在多层板一般是由多块2层板压合而成,只有通孔的板子就只要把几块两层板直接压合再打孔就可以了,
塞孔的工艺方法有三种类型即先塞孔后印刷法、连印带塞孔发法和先喷后塞孔法。第一种工艺方法就是用铝模板进行塞孔后直接进行网印阻焊剂；第二种方法就是基板表面丝网印阻焊油墨与塞孔两项作业同时完成；而第三种方法就是先喷涂后塞孔。其中第二种工艺方法比较常用，这样板面的阻焊与塞孔同时完成，其生产比较稳定、质量可靠。但必须注意油墨塞孔有关细节。三种工艺方法的比较，见下表：
在科技不断创新的今天，产品的寿命周期不断在缩短，创意新产品的涌现也使得SMT贴片加工行业在需求激增，采购线路板成为了采购人员常做的工作之一，但由于没有接触过线路板生产行业，加上线路板制作流程复杂，难懂，所以影响价格的因素很多，而如何审核复杂电路板报价一直是困扰广大采购人员的难题，增加了采购人员的工作难度。电池电路板厂跟大家来分析一下线路板价格组成：
常规多层板一般是指：板厚常规（0.4mm-3mm，具体常规板厚主要适合层数和厂家工艺能力，比如四层板的常规板厚一般是0.5mm-2mm，而6层板的一般是0.7mm-2.5mm之间算常规）；铜厚常规（成品铜厚0.5oz，1oz）；板材常规（普通tg的FR4）；其他生产工艺常规（比如没有盲埋孔，没有台阶孔等等）
手机电脑这样的消费电子产品，各种媒体渠道在宣传过程中无不是几核CPU几G RAM几代eMMC的时候，如果说PCB是“低级”的组件的话，我就明确地告诉你，不用PCB，电脑应该是这样的,
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