4000-169-679
深联电路4、6层通孔PCB、4层1阶、6层1阶、8层1阶、10层1阶HDI主要应用于乐源数字的智能手表上,线宽线距多为3Mil,表面处理多为:沉金+OSP。
深联电路4、6、8层通孔PCB、4层1阶、6层1阶HDI主要应用于慧为智能的平板电脑主板上,线宽线距多为3Mil,表面处理多为:沉金+OSP。
深联电路4层1阶、6层1阶HDI主要应用于普方达的平板电脑主板上,线宽线距多为3Mil,表面处理多为:沉金+OSP。
深联电路4层1阶、6层1阶、8层1阶HDI
深联电路8层2阶、10层2阶叠孔HDI主要应用于四川盟宝实业有限公司的手机主板,表面处理多为:沉金+OSP。线宽线距主要为2.5Mil。
深联电路4、6层通孔PCB、4层1阶、6层1阶、8层1阶HDI主要应用于沸石的手机主板和小板,表面处理多为:沉金+OSP。
UL认证
500mm*400mm
深联电路HDI的月产能可以做到4万平米/月。
深联电路总公司位于深圳沙井,同时在江西赣州有分厂,深圳占地面积约3万平米,拥有员工1000余人...
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