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慧为智能科技有限公司是一家方案设计公司（IDH）及ODM制造商，致力于提供客户嵌入式的软硬件解决方案，总部位于深圳南山区，拥有超过1000平方米的行政及研发中心，超过6000平方米的制造基地。慧为智能拥有超过5年的嵌入式产品设计经验，对嵌入式系统处理器及操作系统的选择，智能系统软硬件设计，供应链管理及品质控制拥有丰富的经验，为众多的世界知名品牌提供了领先的差异化产品。
深联电路4、6、8、10层1阶2阶叠孔、错孔HDI主要用于美律实业的耳机产品上，表面处理多为：沉金+OSP，线宽线距主要为3Mil。
深联电路双面、4层PCB板主要应用于B/S/H的智能家居产品上，表面处理主要为OSP和电金。。
深联电路双面、4层软硬结合板主要应用于Honeywel的智能家居温控器上，此外，深联电路也为Honeywel提供工控产品所用PCB板。
深联电路4、6层沉金PCB及FPC主要应用于北京智能管家科技有限公司自创的机器人ROBOO上。
深联电路4层无铅喷锡电路板主要应用于旗瀚科技的智能机器人上。
深联电路双面、4、6、8、10层通孔PCB，8、10层软硬结合板主要应用于大疆的无人飞机上，表面处理多为：沉金。
深联电路双面、4、6层通孔PCB、6层2阶、8层2阶、10层2阶叠孔HDI主要应用于悦创新的无人飞机上，表面处理多为：沉金。
深联电路4层1阶、6层1阶HDI主要应用于奋达的智能手表上，线宽线距多为3Mil，表面处理多为：沉金+OSP。
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