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PCB(即印刷电路板)对于大多数现代硬件至关重要。然而,它们在制造过程中很容易出现缺陷。这些缺陷可能会导致 PCB 令人失望,并对产品执行和稳定的质量产生不利影响。
HDI板,High Density Interconnector的缩写,即高密度互连板,是硬性电路板中的一个细分板种,相对于普通的通孔多层板铜层互连是通过通孔连接,HDI的特征就是内部不同层的铜层之间通过微盲孔/埋盲孔互连,可以说钻有微盲孔/埋盲孔的PCB板即为HDI。
HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互连板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。 传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响,当钻孔孔径达到0.15mm时,成本已经非常高,且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔,而是利用激光钻孔技术。(所以有时又被称为镭射板。)HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm),线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm),焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布,高密度互连由此而来。
在汽车的复杂电子系统中,车灯作为关键部件,其稳定运行至关重要。 汽车车灯线路板的可靠性,直接决定了车灯能否正常发光、发挥照明及信号指示作用。在提升汽车车灯线路板可靠性的征程中,软板设计逐渐崭露头角,成为当仁不让的 “主角”。
电池电路板,即应用于电池相关电路的印刷电路板(PCB),它如同一个稳固的基石,承载着电池系统内各类电子元件,并为它们之间搭建起电气连接的桥梁。其核心功能在于构建起电池系统各组件之间的电气通路,为电流的顺畅传输开辟通道。与此同时,对电池的充放电进程实施精准把控与管理,密切监测电池的各项状态参数,从而保障电池能够在安全、稳定且高效的状态下运行。
HDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板。HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。
随着智能音响市场的快速发展,用户对音质、功能和外观设计的要求不断提高。为了满足这些需求,高密度互连板(HDI)技术成为智能音响制造中的关键支撑。其中,微孔技术与高精度布线设计是HDI板的核心技术,它们直接决定了智能音响的性能、可靠性和小型化水平。
发烧级智能音响线路板在材料选择、线路布局、地面平面设计、组件选择和布局以及线路阻抗控制等方面都会更加注重音频性能和音质的要求,以提供更高质量的音频传输和更好的音质体验。
在当今高清影像盛行的时代,手机摄像头的拍摄质量不断突破,为我们带来了极致的视觉体验。而在这背后,手机摄像头线路板作为默默耕耘的 “幕后功臣”,发挥着不可替代的关键作用。
高密度互连(HDI)技术作为现代电子制造的核心技术之一,随着5G通信、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展,正面临着前所未有的机遇和挑战。本文将探讨HDI技术的未来发展趋势,并分析其潜在影响。
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