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在PCB设计制作行业中的“金手指”(Gold Finger,或称Edge Connector),是由connector连接器作为PCB板对外连接网络的出口
今天的内容HDI厂小编为大家介绍常见的几种PCB产品,常见的几种PCB产品主要有通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控设备板、医疗器械板、航空航天板等。
可以观察到电路板中有着许多大大小小的空洞,会发现是许多密密麻麻的小孔,每个孔洞都是有其目的而被设计出来的。 这些孔洞大体上可以分成 PTH(Plating Through Hole, 电镀通孔)及 NPTH(Non Plating Through Hole, 非电镀通孔)两种,这里说「通孔」是因为这种孔真的就是从电路板的一面贯穿到另外一面,其实电路板内除了通孔外,还有其他不是贯穿电路板的孔,
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系,焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应),相反,如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。
Interposer通常译为转接板、插入层或中介层,转接板通常对应着无源Interposer,插入层与中介层通常对应着有源Interposer。无源Interposer仅具备硅通孔TSV(Through Si Via)与再布线层RDL(Redistribution Layer),如下图所示。
PACK电池包在组装时必须要用到锂电池线路板,电池电路板厂在电池组装过程中对线路板的使用必须小心,所以电池电路板厂家对PACK电池组装使用线路板时提了一些要求,这些建议你知道。
高密度互连或HDI基板是多层,高密度电路,具有细线和明确定义的空间图案等特征。越来越多的HDI基板的采用增强了PCB的整体功能并限制了操作区域。
在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦,并将焊接缺陷降低到。在进行元器件布局时要考虑以下几点:
高密度互连(HDI)是高级电子设备的组成部分。它们以各种名称来引用,例如Microvia Process(MVP),序列构建(SBU)和构建多层板(BUM)。这些PCB均具有技术特性,使其非常适合当今要求出色性能和轻巧设计的设备。这篇文章试图回答关于HDI PCB的所有问题。
毛毛说他最近的人生就像天气预报,晴天,阴天,下雨天,关键下雨就下雨吧,它还是狂风暴雨,雷鸣电闪。
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