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生活在移动互联网时代,手机通讯,电脑电子对人们的影响是非常大的,这也是HDI线路板应用较大的领域,特别是进入5G,在PCB打样中对HDI线路板提出更高的需求。
盲孔相对于通孔而言,通孔指的是的每一层都钻通的孔。但是盲孔却是非钻通孔。盲孔细分盲孔和埋孔俩种,埋孔外层是看不见的。制作流程上盲孔是在压合前进行钻孔,但是通孔是在压合后再进行钻孔。
PCB厂讲,高密度互连器(缩写为HDI)是一种新时代的PCB,其布线密度高于标准PCB。
线路板厂讲在设计PCB时,在很多情况下我们需要为某些组件(例如线性稳压器)散热。
HDI板厂了解到,高密度互联板(HDI)的核心在过孔
HDI厂将从四个方面详细阐述HDI PCB板制作的难点,包括设计、材料、工艺和测试。HDI PCB板制作是一项复杂的工作,需要高度的专业知识和技能,本文旨在帮助读者更好地了解HDI PCB板制作的难点和解决方法。
电路板厂了解到,PCB的制作非常复杂,以四层印制板为例,其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移和外层PCB蚀刻等步骤。
智能音响HDI厂了解到,近年来,HDI板的市场份额越来越大,投产HDI的工厂也越来越多,但不是每个工厂都能做出优质的HDI板。那么和普通的PCB相比,HDI板的难度在哪里呢?
HDI板(High Density Interconnection)高度互连PCB的英文缩写,是在传统多层线路板制造技术基础上,通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现,辅以激光钻孔,水平/直立式PTH湿法流程等工艺生产的多层埋/盲孔PCB的简称。
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