4000-169-679
随着手机等消费类电子的普及,为了保证设备的可靠性,抗腐蚀性和耐磨性变得越来越重要,过去主流的印刷线路板表面处理方法沉浸镍/金工艺正在被替代。几年前,诺基亚已经使用OSP替代了终端设备焊盘上的沉浸镍/金,并对焊料连接可靠性产生了积极影响。
HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。
废旧线路板板检测、废旧线路板板回收、废旧线路板板提炼技术就是综身受益的一门技术,可提供的原材料的是源源不断,能够从电子垃圾里提炼黄金的材料有很多,如常见的废旧电脑主板、cpu、内存条、声卡、显卡、网卡、废旧手机、打印机、VCD、DVD、通讯线路板、电视机、数码电子产品、冰箱洗衣机、游戏机、学习机、MP3、MP4等等很多材料都有黄金、白银等贵金属。
了解PCB设计流程前要先理解什么是PCB。PCB是英文Printed Circuit Board(印制线路板或印刷电路板)的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。 PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内;自20世纪50年代中期起,PCB技术开始被广泛采用。目前,PCB已然成为“电子产品之母”,其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中,包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。
HDI,即高密度互连技术。HDI板是日本企业对高密度互连印刷电路板的一贯称呼,而在欧美则将HDI板称为“微孔板”。HDI是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高精密度电路板的一种方法,可实现高密度布线,一般采用积层法制造。HDI以常规的多层板为芯板,再逐层叠加绝缘层和线路层(也即“积层”),并采用激光打孔技术对积层进行打孔导通,使整块印刷电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。
当前我国的第三方移动支付市场总额在2017年已经接近百万亿人民币的规模,而其中支付宝占据了整个第三方移动支付市场的一半份额,微信支付紧随其后占据40%。
为了给《Star Wars9: The Rise of Skywalker(星球大战9:天行者崛起)》造势,新加坡可口可乐公司限量推出8000支星战特别版可乐。
“工业4.0”是基于工业发展的不同阶段作出的划分,其含义也是人类历史上的第四次工业革命。按照目前的共识,工业1.0是蒸汽机时代, 工业2.0是电气化时代,工业3.0是自动化时代,工业4.0则是智能化时代
HDI PCB厂之12月10日消息,OPPO在深圳举办了一场未来科技大会,一向低调甚至很少出现在公开场合的OPPO创始人兼CEO陈明永登场做了演讲。
提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现。
您访问的页面无效!
回到首页