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HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。
HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互连板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。
pcb在线 PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中,最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败。
你还记得IBM Simon吗?它是智能手机的“父亲”。它于1995年左右问世,是当时最具创意的电子产品。然而,它看起来并不像现在的智能手机,它重达510克,厚度为38毫米。你相信吗?你把它放在口袋里是完全不可能的。
pcb盲孔和埋孔规格是多少大家知道吗?在讲pcb盲孔和埋孔规格之前,我们需要先讲解一下pcb盲孔和埋孔这两个孔。
1.安规距离要求部分 2.抗干扰、EMC部分 3.整体布局及走线部分 4.热设计部分 5.工艺处理部分
拆卸单面印刷电路板上的元器件:可采用牙刷法、丝网法、针头法、吸锡器、气动吸枪等方法。表1对这些方法进行了详细比较。
柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
PCB产业重心不断向大陆转移,大陆成为全球PCB产值最高的地区。据Prismark统计,2017年中国PCB产值达到294亿美元,超过全球总产值的一半。从集中度看,两年内大陆地区减少200余家PCB生产企业(内资+外资),降幅13%。“产业转移+集中度提升”共同催热内资龙头景气度,增长远超行业、大陆、内资整体增速。
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