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电路板的典型工艺

目前应用最广泛、最成熟的生产技术就是减成法。当然随着科学技术的进步，一些新的工艺方法和技术也在不断的出现和发展，如积层式多层板、软硬结合多层板等的制造技术，不同于一般的减成法或加成法。

浅谈HDI PCB工艺边的宽度设定标准

在HDI PCB工艺流程中，工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助生产插件走板、焊接波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于HDI PCB的一部分，在生产完成后可以去除掉。

PCB盲埋孔电路板层压工艺及分层要求

摘要：PCB盲埋孔电路板多层层压板总厚度和层数等参数受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品种有限，因而设计者在PCB设计过程中必须要考虑板材特性参数、PCB盲埋孔电路板加工工艺的限制。

PCB板板面起泡是怎么造成的？

PCB板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：

HDI板常用叠层结构

1、简单的一次积层印制板 （一次积层6层板，叠层结构为（1+4+1）） 这类HDI板件最简单，即内多层板没有埋孔,一次压合就完成，虽然是一次积层板件，其制造非常类似常规的多层板一次层压，只是后续与多层板不同的是需要激光钻盲孔等多个流程。由于这种叠层结构没有埋孔，那么在制作中，可以第2层和第3层做一个芯板，第4层和第5层做为另一芯板，外层加上介质层和铜箔，中间加上介质层后一次就压合而成，甚为简单，成本比常规的一次积层板低。

电路板生产之沉铜工艺

也许我们会奇怪，电路板的基材只有两面有铜箔，而中间是绝缘层，那么在线路板两面或多层线路之间它们就不用导通了吗？两面的线路怎么可以连接在一起，使电流顺畅的经过呢？

手机HDI：传下代iPhone保留Lightning接口 终于有快充了？

此前《华尔街日报》曾经披露称，下代iPhone将取消Lightning闪电接口，而改用行业标准的USB-C接口。但现在，KGI证券的知名分析师郭明錤则在最新提交报告中给出了截然不同的说法，表示今年的三款下代iPhone都会保留Lightning接口，但将会加入USB-C电力传输（Power Delivery）技术来获得快充功能。手机HDI小编觉得，这对于天天沉溺于手机无法自拔的小主们来说，无疑是一件大喜事儿。

线路板厂之手机行业新动向，这样的诺基亚9你们喜欢吗？

MWC 2017诺基亚一口气发布了几款入门级产品新机，但是没等来旗舰机，还是有部分网友觉得比较失望。最近有微博网友曝光了一组诺基亚9的概念设计，线路板厂小编觉得一定能满足喜欢方正外观的小伙伴们。

HDI厂之你爱的人是做线路板销售的吗？

假如你爱人是在HDI厂做线路板销售的， 请不要再折腾他了， 他一天不知道要接多少电话，说多少话， 头脑不知要记住多少事。

今日点评|电池电路板厂看国内无线充电专利申请排名

无线充电技术发展起步于20世纪70年代中后期，在经历第一阶段技术孕育期之后，90年代开始进入无线充电的初步稳定发展，专利年申请数量开始缓慢增长，覆盖的领域有消费电子、智能家居、智能穿戴、医疗设备、交通运输。2007年之后，无线充电相关专利年申请数增幅进一步加速。目前，无线充电市场处于快速成长期，不断有企业进入并推出新的专利技术。可想而知，电池电路板厂未来在无线充电领域的发展也是空前的。